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路透社曝DeepSeek已秘密自研AI芯片一年，正接触芯片设计、晶圆代工和存储厂商。几乎同期，OpenAI公布与博通合作的Jalapeño芯片集群，Anthropic也宣布组建自研芯片团队。三大AI巨头一边大量采购英伟达GPU，一边纷纷下场造芯，核心动因直指推理芯片——推理需求爆发下，自研专用芯片在成本与效率上更具优势，英伟达的垄断地位正受到挑战。

TrendForce报告显示，2026年二季度全球前五大企业级SSD厂商合计营收将达375.9亿美元，环比暴增103.6%，主因出货量提升与合约价格上涨。NAND原厂持续扩充企业级SSD产品线以改善获利。三季度生成式AI、云服务商数据中心建设及NVIDIA GB系列AI服务器机架的大规模出货将继续拉动需求，但中国供应商产能提升及国产云市场崛起或改变竞争格局。

地平线2026年上半年营收20.55亿元，同比增长32.9%，毛利率66%持平，但经调整净亏损16.7亿元，同比扩大25.4%。公司主营业务已从芯片销售延伸至智能驾驶软硬件系统，2025年量产。创始人余凯称智驾是长周期行业，将继续饱和式研发投入，力争2028年实现盈亏平衡。

英伟达向联发科注资35亿美元，双方将合作扩展至定制AI基础设施领域。联发科将采用NVLink Fusion技术打造定制AI加速器，并联手布局本地AI计算与车用平台，深化双方战略绑定。

EE Times文章指出，Scale-up光学互连的成败取决于链路预算，而其中最大且最可挽回的损耗发生在连接器以及硅光子平台内部。文章暗示优化这两处损耗，是提升scale-up光互连性能的关键路径，比其他链路环节更具改进空间。

据韩媒报道，AI基础设施建设推动HBM需求激增，三星已通过长期供应协议锁定约70%存储芯片产能至2031年，客户可获远低于现货的价格，HBM现货价最高达长协价的5倍。HBM需求飙升导致DRAM供应趋紧，随着厂商向HBM4过渡，供应压力进一步加大。

英伟达斥资35亿美元认购联发科零息可转债，转股价溢价115%、最大稀释约1.67%。此举以财务工具为纽带，向联发科开放NVLink Fusion、NVHBM、Spectrum-X等互联生态，将潜在ASIC对手收编为伙伴；联发科则瞄准800亿美元定制芯片市场15%份额，双方各取所需。

AI推动内存涨价5-10倍后，高盛提出机器人是下一个需求引擎：单个机器人摄像头一天产生64TB、一年高达24PB数据，约为AI大模型训练数据量的200倍。三星、SK海力士、美光借此为涨价造势，市场担忧AI若崩盘将拖累美日韩股市，机器人叙事则支撑内存'永远缺、永远涨'的预期。

兆易创新在业绩会上表示，2027年DRAM增量产能有限，供应紧张不会明显缓解，价格将高位震荡；SLC NAND景气周期至少延续2027年全年。公司2026上半年营收115.66亿元，同比增长178.67%，净利润暴增1091.5%。公司与长鑫科技深度绑定，2026年预计向其采购DRAM代工产品57.11亿元，同比激增超4.8倍。

AI热潮推动GPU需求暴涨，但AWS因AI工作负载激增导致CPU服务器排队时间飙升，5月要求工程师不惜代价节省CPU周期，凸显CPU在智能体AI时代重新成为稀缺资源，迎来复兴。

瑞芯微连续两日大涨约15%，市值达861.52亿元，触发因素并非云端大模型或AI手机，而是Hugging Face旗下Pollen Robotics推出的双足机器人Microduck。该产品预售价399美元，开订6小时订单额破100万美元，24小时超260万美元，发货周期拉长至4-6个月，点燃市场对端侧AI芯片及具身智能行情的想象。

EDA新创公司Agentrys宣布融资2450万美元，推出名为“代理式设计自动化”（ADA）的新品类技术，旨在将AI智能体引入芯片设计流程，构建可随每次运行不断自我优化的定制化设计流程，加速AI在芯片设计中的落地部署。

兆易创新总经理何卫在半年报业绩会上表示，DRAM价格下半年延续温和上行，2027年行业增量产能释放有限，供应紧张局面不会明显缓解，价格将高位震荡，景气周期较长。SLC NAND Flash景气至少延续至2027年全年。

据郭明錤爆料，英伟达重启此前搁置的Rubin CPX AI加速器项目，并将内存方案从原定的128GB GDDR7改为168GB HBM4。该芯片源自Rubin GPU家族，专为大规模Agentic AI工作负载设计，单die可提供30 PFLOPS算力，封装于独立形态。

群创光电9月1日首次发布Chip Last型FOPLP扇出型面板级封装平台，预计2027年下半年量产，瞄准AI/HPC次世代先进封装供应链。该平台聚焦高密度异质整合，采用业界最大620mm×670mm面板，结合多层RDL与嵌入式核心架构，线宽线距可低至2μm，此前已有Chip First与TGV技术。

NVIDIA在CUDA生态之外，正以NVLink及商业化版本NVLink Fusion构建新的技术护城河。其向联发科投资35亿美元，后者成为最新采纳该技术的厂商。客户可通过授权将自研CPU/XPU与NVIDIA芯片互联，扩展组网还需另购NVSwitch授权，从而即使不买全套系统也被牢牢绑定在其生态内，互联授权本身成为高价值生意。

高盛9月1日发布存储价格跟踪报告，称2026年三季度DRAM与NAND均价走势符合预期，存储芯片仍处景气上行通道，维持三星电子和SK海力士买入评级。市场呈现结构性分化：PC和服务器DRAM价格动能强劲，手机存储受库存拖累；厂商将产能优先投向服务器DRAM和HBM，限制传统存储供给，支撑2027年价格。TrendForce上调三季度PC DRAM涨幅预期至18%-23%。

OPPO宣布本月上调多款机型售价，涉及Reno16系列和一加Turbo 6X Pro系列，涨幅300-500元，部分门店已更换Reno16价格指示牌，型号改为Reno16t。内存涨价等成本压力正向手机终端传导。

中国法院冻结闻泰科技旗下安世半导体约3.18亿美元资产，闻泰正力图重获控制权。安世称冻结不影响日常运营。值得注意的是，闻泰2026年上半年营收仅15.1亿元，同比暴跌逾90%，冻结资产总额已超过其半年营收。

三星存储事业部公布下一代存储器战略：正在开发HBM5，目标较HBM4E性能翻倍、每瓦性能提升20%、热阻降低20%；面向更远期的zHBM，性能目标提升8倍、每瓦性能提升3倍、热阻降低75%至90%，以满足AI芯片对高性能与低功耗的需求。

CSEAC 2026在无锡开幕，1400余家企业参展，国内半导体设备全链条龙头齐聚。刻蚀、薄膜沉积领域的中微公司、北方华创、拓荆科技同台竞技并密集发布新品，国产化正从整机单点突破向核心部件、关键材料底层攻坚延伸，并从成熟制程向先进工艺与先进封装升级，产业竞争转向全链条生态协同。

上交所公布科创50等指数三季度定期调整结果，将于9月11日收市后实施。睿创微纳、华丰科技、屹唐股份、影石创新、盛合晶微等5只证券调入科创50指数，同时有相应数量的证券被调出。半导体设备企业屹唐股份、先进封装厂商盛合晶微等硬科技公司纳入，反映科创板指数持续向半导体等硬科技领域倾斜。

国民技术公告拟以H股专项募集资金6000万元，按投前估值5.9亿元认购南京优存科技新增注册资本，获得8.3333%股权。优存科技具备成熟NOR Flash研发与量产能力，此次投资旨在补强外置存储定制化配套能力，完善公司存储业务配套体系。

韩国政府将首次直接采用民营AI数据中心的GPU服务，行政安全部国家信息资源管理院大邱中心拟通过专线接入三星SDS东滩数据中心的GPU资源，以获取高性能AI算力。此举打破了韩国长期以安全为由坚持公共基础设施封闭自主的原则，被视为在确保国家AI竞争力压力下的政策转向。

三星在Hot Chips 2026公布三阶段HBM路线图：逐步将逻辑与计算功能移入基底裸片，最终目标zHBM——把DRAM直接堆叠在处理器之上，实现存算深度融合。

国务院总理李强9月1日在北京会见美中贸易全国委员会董事会主席麦凯恩率领的访华团。李强强调中美经贸本质是互利共赢，欢迎美企深耕中国市场，愿解决美企合理诉求，也希望美方相向而行解决中方关切。美方表示对中国'十五五'规划和经济前景充满信心，将扩大对华投资。

郭明錤称英伟达重启一度被认为放弃的AI推理预填充加速芯片项目Rubin CPX，并对设计大幅调整，预计2027年Q1量产。新版CPX算力接近标准Rubin，单卡功耗2300瓦，显存升级为168GB HBM4（原为128GB GDDR7），但仍低于标准Rubin的288GB。项目瞄准预填充阶段成本瓶颈，超50%推理负载来自输入上下文处理与KV Cache构建。

据外媒报道，长鑫存储（CXMT）已开始HBM3E内存的风险试产，并正向阿里平头哥和寒武纪送样验证。此举被视为中国DRAM产业链在高端HBM领域的重要突破，若进展顺利，公司有望在2027年实现量产，缩小与SK海力士、三星等韩国巨头的差距。

华虹宏力公告，公司及全资子公司上海华虹宏力拟联合其他投资方对无锡华虹宏力三期增资41.7亿美元，建设月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线。该投资已于2026年9月1日经董事会审议通过，尚需提交股东大会批准，显示华虹持续加码成熟制程特色工艺扩产。

英伟达宣布史上最大海外直接投资，黄仁勋就AI算力需求发声，被投公司股价应声大涨。与此同时，谷歌、亚马逊、微软等云巨头加速自研定制ASIC芯片，以优化性能、功耗与成本，英伟达GPU面临自研芯片的潜在竞争，全球AI芯片格局正从采购转向自研。