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透过2026年中国AI加速器90%自给率预测与1.6T光模块电芯片瓶颈,拆解数字芯片与高速模拟芯片国产化的节奏差:主芯片靠政策与市场快速替代,而DSP/Driv
台积电在0.42纳米等效氧化层厚度上验证了MoS₂晶体管的潜力,硅基微缩逼近物理极限;华为、寒武纪被预测在2026年吃掉国内九成AI加速器市场;小米玄戒O1出货
Intel再次站在存储十字路口,存储芯片从周期性商品变成AI黄金;与此同时,AI数据中心光互连市场预计2030年达1444亿美元,硅光子占64%。存储与互连正成
谷歌被曝找AMD设计下一代TPU,集成片上CPU核瞄准智能体负载;服务器CPU市场预测到2030年超2100亿美元,AI CPU占86%,Intel份额从62%