🏷️ 晶圆厂

AI芯片把瓶颈从晶圆厂推到了封装环节：ABF载板交期拉至48-56周，NVIDIA、AMD、Intel砸下333亿元预付订金锁产能，台系载板三厂扩产创纪录却仍不

AI算力每年约三倍增长，但尖端晶圆产量的现实天花板只有两倍：EUV年产能不足百台、设备交付18个月起步。当Intel把路线图画到2045年、力积电靠成熟制程闷声

英特尔向FCC申请豁免外国机器人进口禁令，暴露出一个反直觉事实：真正卡住晶圆厂的不是光刻机，而是AGV与OHT天车这类'小众'物流设备。本文拆解禁令传导路径、美

英伟达联手Amkor、IBIDEN、KYEC等六家供应链伙伴宣布扩产：基板产能三年提至2.5倍，KYEC获11亿美元预付款赴美建厂，Amkor先进封装产能到20

中国大陆晶圆厂用DUV多重曝光逼近5nm级，Intel宣称技术上追平台积电，两条路线的共同潜台词是：先进制程的竞争正从纳米竞赛切换到经济学竞赛，成本、良率与产能

马斯克披露阿斯麦等供应商正加速向Terafab交付设备，2028年Q3-Q4量产；日本经产省拟再向Rapidus注资4000亿日元；imec用中立中试平台让三大

在OCP 2026全球峰会上，英特尔官宣自己是全球唯一量产12英寸InP硅光晶圆的晶圆厂，将磷化铟衬底从150毫米行业惯性中拉入300毫米时代。本文拆解这一官宣

在2026 OCP全球峰会上，英特尔亮出硅光子学时代的底牌：全球唯一12英寸InP硅光大规模量产晶圆厂，叠加集成激光器可靠性业绩与外部光源标准话语权，剑指低于5

SK海力士被曝把美国新建3D NAND晶圆厂当作谈判筹码，条件是放行制造设备出口至大连Solidigm工厂。一场存储巨头与华盛顿的博弈，折射出设备管制、NAND

美日投资框架拿出最高210亿美元，GlobalFoundries将运营两座新晶圆厂，主攻基础半导体。本文拆解这笔钱为何流向成熟制程、格芯为何是政策首选、日本掏钱

日本开出210亿美元支票，力推GlobalFoundries在纽约扩建两座晶圆厂，宣称可抬升美国芯片产能10%；同期台积电三季度净利同比大增68.7%。一纸跨国

据外媒报道，SK海力士把是否在美国新建Solidigm 3D NAND晶圆厂，与华盛顿放行更多设备出口至大连工厂挂钩。本文拆解这桩“建厂换设备”交易的筹码结构、

格芯获选运营纽约两座新晶圆厂，美国商务部以调整9.55亿美元补贴换取约4%股权；同期NVIDIA把GPU库和AI代理推进晶圆厂仿真、检测与自动化。资本换产能、算

美日协议 unlock 210亿美元，GlobalFoundries 将运营两座新晶圆厂，专注基础半导体。本文拆解这笔钱的来龙去脉：为什么美国补课从成熟制程下手

SEMI最新报告预测：2026年全球300mm前端设备支出将达1490亿美元、同比增31%，2029年冲上2270亿。设备支出是产能的先行指标，这轮超级建设周期

SEMI最新报告预测全球300mm前端设备支出2026年达1490亿美元、同比增31%，2029年冲上2270亿美元；2026-2027年全球将有20座、18座

一周之内，长鑫科技连抛两记重拳：4F²架构关键突破、G6被定性为6F²收官之作。本文拆解这家DRAM厂商'重资产换护城河'的商业逻辑，它与当年赌自营仓的京东拿的

Intel被曝对Panther Lake全系提价15%-20%，Meteor Lake与Arrow Lake也涨5%-10%。这不是简单的定价调整，而是AI算力

格芯与台积电签下20亿美元中介层协议，SK海力士则在775微米厚度天花板前押注混合键合。两件事指向同一个判断：AI算力竞赛的主战场，正从光刻机旁的晶圆厂，转移到

ASML与蔡司画出Hyper NA EUV十年路线图，马斯克拉英特尔入伙TeraFab超级晶圆厂，台积电研究院则在0.42nm氧化铝界面上逼近硅的极限。光刻、制

马斯克的TeraFab、俄罗斯870亿的ОМК计划、日本Rapidus的生态联盟，三场晶圆厂竞赛同时开打。本文拆解三种路径背后的产业逻辑：建厂可以靠钱，运营和生

京都大学用标准离子注入做出600℃可工作的SiC晶体管，并宣称兼容常规晶圆厂；同期Wolfspeed拿下15亿美元条件式本土产能承诺。一件是器件天花板的学术突破

TSMC的A14（1.4nm）已在新竹与中科两大晶圆厂启动试产，风险试产瞄准2027年、2028年量产，进度好于预期。但1.4nm的胜负手不止在光刻与晶体管结构

马斯克的Terafab项目 licensing Intel 14A节点、拉台积电做知识支持，在得州自建自营晶圆厂。Intel急需客户背书，台积电不投IP只卖经验

同一天发生的两件事勾勒出AI时代芯片业新秩序：高盛与摩根士丹利双双预测台积电2027年先进制程涨价5%-10%、资本支出冲上近千亿美元；应用材料则与英特尔深度结

俄罗斯组建联合微电子公司ОМК，计划投资1.101万亿卢布（约870亿元人民币）新建三座芯片工厂，其中300mm晶圆厂瞄准14nm工艺，2036年完工。本文拆解

京都大学用标准离子注入做出600°C可工作的碳化硅晶体管，且兼容常规晶圆厂工艺；同一时间，安世半导体母公司闻泰科技3.18亿美元资产遭法院冻结。技术向上捅破耐温

DRAM营收环比暴涨59.5%，三星却把一半4nm产能拨给HBM4基底层，华为16万颗昇腾950DT落地内蒙古。存储与算力正在合流，谁能同时握住内存与晶圆厂，谁

台积电被曝评估在得州建第二座美国制造园区，规划六座先进晶圆厂，投资额可能超过亚利桑那的2650亿美元。本文拆解消息链条、亚利桑那与得州的选址逻辑、客户需求与关税

台积电被曝在2650亿美元亚利桑那计划之外评估得州第二美国园区，传含六座先进晶圆厂、总投资可能再创新高。本文拆解传闻来源、账本逻辑、关税与客户推力，以及第二园区

ASML计划2028年量产超110台EUV光刻机，AI基础设施投资是最大推手；与此同时Intel 18A节点Panther Lake良率达80%，Nova La

ASML的高NA EUV光刻机正在从'技术演示'走向'产业共识'。本文拆解0.55数值孔径背后的光学账、3.8亿欧元的商业账，以及地缘政治下这门'独门生意'的结

台积电设备需求八个月内涨至1.9倍，全球近20座晶圆厂同步在建仍喊不够用；设备零部件交期普遍翻倍，日本关键件最长等40个月，三星平泽、SK海力士龙仁扩产或被拖累

台积电重返龙潭锁定1.4纳米以下制程，三星泰勒提前为特斯拉AI5试产，华为用灵衢超节点换算力——三条路线指向同一个事实：AI需求正在重塑全球产能、制程与架构的分

台积电代工报价上调约10%后，AMD选择全额转嫁，计划2026年Q4起全系芯片涨价约10%；英特尔同步开启第三轮涨价。本文拆解这轮涨价从晶圆厂到终端的传导链条，

中芯国际首破单季30亿美元并涨价，台积电A16晶背供电冲刺四季度量产，谷歌豪掷百亿认股权证绑定迈威尔造TPU配套芯片。AI算力需求正在把晶圆制造裂解成三条逻辑迥

SK海力士拟在日本宫城县建设内存晶圆厂，成为继美光、台积电之后第三家赴日制造的外国企业。本文拆解其背后的供需逻辑、资本分配难题与三方地缘拉扯，并分析日本半导体设

京都大学用标准离子注入和底栅结构，做出了能在600°C下稳定工作的碳化硅晶体管，且兼容常规晶圆厂工艺。本文拆解其技术路线、产业逻辑与商业化距离。

台积电设备需求8个月内从1倍飙至1.9倍，全球近20座晶圆厂同步在建仍喊不够用；AI压力正沿先进制程—先进封装—ABF基板逐级下传，日本中小供应商成为关键掣肘，

SK海力士拟赴日本宫城县建设内存晶圆厂，成为继美光、台积电之后第三家在日建厂的外企。与此同时日本半导体设备出口同比暴涨49%。本文拆解这步棋背后的产能焦虑、资本

京都大学团队用标准离子注入和底栅结构做出能扛600℃的碳化硅晶体管，且兼容标准晶圆厂工艺。耐高温只是表象，真正的看点是：高温芯片第一次有了低成本量产的现实路径。

台积电设备需求八个月涨至1.9倍，全球近20座晶圆厂同步在建仍难满足需求，压力正沿先进封装、ABF基板向日本材料供应链层层传导。本文拆解这轮AI驱动下产业链深层

台积电决定重返龙潭，龙科三期优先锁定1.4纳米以下制程，初步规划三座晶圆厂，首座厂目标2030年前后完工，投资规模超1兆元新台币。本文拆解龙潭选址逻辑、A14技

安世半导体官宣与塔塔电子合作，投资110亿美元在印度建首座商业化300毫米晶圆厂。这场合作背后，是荷兰法院剥夺闻泰科技控制权之后，安世管理层重新选择供应链叙事的

三星对SF4等先进制程代工价格最高上调15%，长期亏损的代工业务迎来拐点。AI需求外溢、台积电产能吃紧，让三星罕见握有定价权。但良率与Taylor晶圆厂的执行力

SK海力士拟投数十万亿韩元在日本宫城县建内存晶圆厂，成为继美光、台积电之后第三家在日设厂的外国企业。叠加日本7月半导体设备出口暴涨49.1%的数据，本文拆解这场

台积电设备需求八个月翻近一倍，全球约20座晶圆厂同步在建，高层仍坦言不够用；AI压力正沿先进封装、ABF基板向日本材料供应链传导。本文拆解这轮扩产潮的产业逻辑与

台积电决定重返龙潭，龙科三期优先锁定1.4纳米（A14）以下制程，规划三座晶圆厂，首座目标2030年前后完工，投资规模超1兆元新台币。本文拆解这次返场背后的制程

中芯国际单季营收首破30亿美元并宣布涨价，台积电A16瞄准四季度量产，谷歌则用最高122亿美元的认股权证把迈威尔绑上TPU战车。三条曲线背后，AI算力需求正在重

SK海力士拟在宫城县投建日本首座内存晶圆厂，成为继美光、台积电之后第三家赴日制造的外国企业。本文拆解其超前扩产逻辑、美日韩三方的资本与政治拉扯，以及日本半导体复

京都大学团队用标准离子注入工艺和底栅结构，做出可在600℃下工作的碳化硅晶体管，且兼容标准晶圆厂产线。真正的看点不是温度数字，而是'不用另起炉灶'——这可能改写

台积电设备需求八个月膨胀至1.9倍，博通把AI芯片收入蓝图画到2300亿美元，基板环节却成了新的堵点。本文拆解AI算力需求如何沿产业链层层传导，以及这场扩产竞赛

长鑫LPDDR6全球率先量产并由小米18 Fold旗舰首发，从SoC到内存实现国产协同；另一边，台积电八个月内设备需求飙至1.9倍、近20座晶圆厂在建仍喊不够用

日本镝铁合金进口暴跌82%，沪硅300mm硅片销量激增九成，三星四座晶圆基地背后是165亿美元订单的良率焦虑。一降一升之间，半导体材料正从成本项变成博弈筹码。本

AI需求正在沿产业链传导：日本半导体设备出口单月暴增49%，谷歌用122亿美元认股权证锁定迈威尔定制TPU产能，中微公司上半年扣非净利翻倍并豪掷35亿扩建临港基

ASML与台积电联手推动高NA EUV光罩从6英寸升级至12英寸，计划2031年建试产线、2033年量产。这不是简单的尺寸变化，而是为解决拼接限制、提升晶圆厂效

苹果罕见签下不设价格上限的NAND长协，存储议价权易手；同期ASML获台积电、三星、英特尔集体背书，华虹无锡三期落子。从存储合约到光刻设备再到晶圆厂扩产，整条产

存储涨价正在改写手机定价逻辑，华为小米同日推万元折叠机，余承东与雷军罕见同提成本压力。AI吃掉产能、晶圆厂两三年周期导致供应短期无解，而中科院半导体所的埃米级滑

从科创板集体业绩会到三星HBM4翻身，再到燧原科技61亿募资落地，AI需求正沿设备—代工—存储—设计全链条传导。但热闹背后，新业务兑现与结构性分化才是下半场的真

高盛一次上调光模块预测115%，三星与SK海力士库存跌破10天，SEMICON Taiwan上三大投行齐齐转向封装、CPO与测试。三个信号指向同一件事：AI半导

同一周内，半导体产业交出三份耐人寻味的答卷：ASML携三大晶圆厂力推6×12英寸大光罩，长鑫业绩会披露半年净利776亿元、市占冲上9.5%，英伟达则一边优化中国

博通AI收入指引两连跳、台积电全球在建近20座晶圆厂、美光探索近GPU NAND——AI算力竞赛的主战场，正从GPU本身转移到内存、存储、电力与工程能力的全面博

华为、小米、荣耀集体涨价，晶圆代工同步上调报价，英伟达豪掷129亿美元买下Hugging Face。三条新闻背后是同一条主线：AI算力需求正在挤占全产业链产能，

台积电联席COO Cliff Hou披露，设备需求八个月内从1倍升至1.9倍，全球近20座晶圆厂同步在建仍难满足需求；AI压力沿先进封装、ABF基板一路传导至存

Arm CEO直言AI算力需求让全行业陷入绝对供应受限，而晶圆厂建设周期动辄两三年。本文从供应瓶颈、马来西亚主权AI选芯、三星泰勒2纳米量产三条线，拆解AI时代

三星电子与SK海力士存储库存降至不足10天供应量，HBM4三倍晶圆消耗挤压传统DRAM，AI基建1.3万亿美元投资让存储占比飙升。涨价潮沿产业链传导：英特尔三轮

英伟达首款量产级200G/lane CPO交换机全面量产，SK海力士在《自然·电子学》发文定义光互连路线图。本文拆解CPO为何成为AI基础设施的必选项，并串联算

SK海力士拟在宫城县投数十万亿韩元建内存晶圆厂，成为继美光、台积电之后第三家在日本建厂的外企。在存储超级周期与美日韩三方产能博弈之下，这笔投资既是抢AI需求的产

存储涨价的风，终于吹进了AI服务器机房。英伟达大客户被告知明年初出货系统涨价超15%，但真正的赢家是握紧DRAM的三星、SK海力士与美光。本文拆解涨价传导链、英

高盛把全球晶圆厂设备支出上调至2028年2810亿美元，台积电N2与韩系DRAM是主引擎；同期台湾起诉英伟达员工违规出口AI服务器，上海发布十五五芯片规划。狂飙

台积电设备需求八个月攀升至1.9倍，全球约20座晶圆厂同步在建仍喊不够用；压力沿先进封装、ABF基板一路传导至日本中小材料商，DRAM营收同比暴涨385%。本文

谷歌拆退役服务器回收DDR4，博通给出三年AI收入十倍指引，台积电同时在建设近20座晶圆厂——三件事指向同一个真相：AI产业已从算力受限转入内存与供应链全面受限

DDR5大宗价连涨7个月创历史新高，AI服务器挤占通用DRAM产能，谷歌被逼拆退役服务器回收DDR4。叠加美国新一轮芯片关税，从晶圆厂到装机党的整条链都在为内存

OpenAI发布GPT-6 Astra并以AGI时代自况，但真正承接这一叙事的是算力供应链：AI从问答走向替人操作整台电脑，推理负载从脉冲式转为常驻式，压力沿先

台积电设备需求八个月涨至1.9倍，全球近20座晶圆厂同步在建仍喊不够。AI算力压力正沿先进制程—先进封装—ABF基板—日本上游材料逐级传导，产业链深层重构已经开

AI算力需求沿产业链层层传导：存储芯片涨价推高手机售价，先进制程产能挤兑令三星、台积电集体上调代工报价，而台积电设备需求八个月近乎翻倍、资本开支仅增15%。本文

AI把半导体产业逼入供给极限：谷歌拆退役服务器回收DDR4，高性能内存占AI服务器物料成本约75%；台积电全球在建晶圆厂近20座，2026年资本支出预期最高64

韩国QFI资金在长鑫科技上市次日即借道抢筹，沪硅产业300mm硅片销量同比增超九成却亏损扩大，三星晶圆厂路线图在美韩双线铺开却传出良率困境。三个信号显示，存储与