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晶圆制造、设备材料、芯片设计与半导体地缘产业深度分析

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闪迪CEO：预计2027年数据中心将占据超过55%的存储市场份额

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15采购的闪存200卖！苹果暴力压迫内存厂商后转头让果粉高价买

“派阑昆微”连续完成两轮融资

36氪快讯·10月28日 10:02·先进封装

影响大于电力供给！芯片基板成为AI基建首要瓶颈

驱动之家·10月28日 09:56·先进封装

一条产线30亿，先进封装新玩家加速融资建厂

虎嗅24小时·10月28日 08:27·先进封装

曝台积电先进封装拟涨价最高 20%，因 AI 需求急剧攀升、产能持续吃紧

IT之家·10月27日 14:58·先进封装

需求旺盛、产能吃紧，台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%

36氪快讯·10月27日 13:58·先进封装

GPU价格还得涨！AMD与NVIDIA砸333亿元抢ABF产能：游戏卡资源被挤压

驱动之家·10月27日 12:39·先进封装

应用材料追加对先进封装设备制造商 Besi 投资，持股比例升至 20%

IT之家·10月27日 09:34·先进封装

透视驱动现代AI的封装技术

SemiWiki·10月26日 23:07·译先进封装

以整体性方法推进共封装光学（CPO）制造

Semiconductor Digest·10月26日 21:34·译先进封装

AI封装挑战：面板级工艺加速崛起的五大理由

EETimes·10月26日 21:05·译先进封装

砸钱锁产能！英伟达大手笔预付：拿下封装基板、先进测试产能

驱动之家·10月26日 10:26·先进封装

ACM Research以水平电镀与专用清洗技术瞄准面板级封装

EE Times Asia·10月26日 07:56·译先进封装

九州一轨：全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司与光模块客户签署晶圆划片代加工服务项目合同

36氪快讯·10月23日 18:57·先进封装

佰维存储：积极拓展人工智能算力基础设施等新兴应用市场

36氪快讯·10月23日 18:57·先进封装

长电科技：第三季度归母净利润7.73亿元，同比增长59.99%

36氪快讯·10月22日 20:05·先进封装

消息称特斯拉与三星电机签署 FC-BGA 基板供应协议，投资 1.1 万亿韩元

IT之家·10月22日 18:26·先进封装

黄仁勋说产能是卡点！英伟达计划基板产能三年提到2.5倍

驱动之家·10月22日 16:07·先进封装

三星电机将获特斯拉、英伟达合计3.7万亿韩元投资，共建AI芯片基板产线

36氪快讯·10月22日 15:35·先进封装

英伟达与 6 家上游供应商合作，提升 AI 基础设施产能

IT之家·10月22日 15:57·先进封装

英伟达联合供应链伙伴扩大产能，加速AI基础设施建设

TechPowerUp·10月22日 01:56·译先进封装

英伟达携供应链伙伴扩产，加速AI基础设施建设

36氪快讯·10月21日 19:27·先进封装

消息称Groq正计划将3D堆叠式DRAM封装技术应用于下一代芯片

36氪快讯·10月21日 15:36·先进封装

芯片卡在两家日本公司手里！扩产也没用：基板明年至少差20%

驱动之家·10月21日 14:58·先进封装

消息称佳能计划到 2029 年将后端光刻机产能提升 50%

IT之家·10月21日 11:56·先进封装

博通-TOPPAN合资公司在新加坡启用AI芯片FC-BGA基板工厂

EE Times Asia·10月21日 10:27·译先进封装

NTT联盟开发光学Chiplet量产技术

Semiconductor Digest·10月21日 05:57·译先进封装

铺平量子之路：ASML与Xanadu瞄准光子损耗

SemiWiki·10月20日 21:08·译先进封装

深科技成立半导体封测公司，注册资本5亿元

36氪快讯·10月20日 16:57·先进封装

突破150mm局限！英特尔官宣：公司是全球唯一12英寸InP硅光晶圆厂

驱动之家·10月20日 16:37·先进封装

告别有机基板！英伟达下一代CPO原型曝光：单光纤256Gb/s

驱动之家·10月20日 09:27·先进封装

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