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英伟达拟涨价15%，引发市场热议。测算显示，Vera Rubin NVL72机架总成本约910万美元，存储占比约35%，若维持原有毛利率，转嫁幅度需超20%，故15%涨价更像试探而非终点。这被视为存储被动涨价的边际确认，利好AI硬件链，但也给云厂商（CSP）带来更大融资压力。

三星在Hot Chips大会披露HBM三阶段演进路线图，终点为zHBM架构——将DRAM直接垂直堆叠在GPU、TPU等计算芯片上，彻底取消2.5D中介层。据称相比标准HBM4E，zHBM可实现70%功耗降低、230%带宽提升，每模组省电100W，并为GPU释放8.3%功率空间，瞄准AI算力内存瓶颈。

英伟达将于8月26日美股盘后公布2027财年二季度财报，市场预期营收920亿美元、同比增长96%，EPS为2.09美元；数据中心业务营收预计854亿美元、同比增107%。财报是美股AI交易风向标，但超大规模云厂商自研芯片或构成隐忧。

高盛报告指出AI交易动能结构生变：半导体与AI复合板块从动量多头转入空头，软件板块接棒成最大权重。经历剧烈去杠杆后，高盛建议转向欧日银行股、黄金铜矿等硬资产及法国政治风险对冲，同时AI交易进入精细化阶段，重点关注存储芯片与数据中心板块的价格与EPS背离机会。

【文/观察者网 郑乐欢】 从谨慎接触到蜜月期、从萨德风波到疫情冲击，从尹锡悦时期的急速降温再到李在明上台后的艰难修复——中韩已经携手走过了34个年头。 如今，站在建交34周年、即将迈入35周年的门槛上，中韩关系出现了哪些新变化？面对着怎样的新挑战？ 首先，中韩经贸关系的本质已经变了 从总量上看，中韩贸易依然保持着稳健增长。根据中国海关总署8月的数据，截至2026年1—7月，中韩双边进出口总额达28

高盛基于对991家对冲基金（5.4万亿美元股票持仓）和504家共同基金（4.6万亿美元）的分析发现，两者在AI交易上敞口不同但共识明确：均增持AI基础设施股如Bloom Energy、Flex、希捷科技等12只股票；但在大型科技股与半导体上态度分歧，对冲基金抛售多数大型AI股仅买入微软、亚马逊，而共同基金恰好抛售这两只。

三星电子公布股东回报计划，拟回报至多110万亿韩元，但以现金分红为主、未推出股份回购，且回报比例维持50%不变，大量细节推迟至明年1月敲定。方案被指缺乏惊喜，引发股价一度大跌7.1%，拖累Kospi跌1.4%、日经225跌0.4%，亚太科技板块整体承压。

阿里云6月季度AI云与算力收入484亿元，同比增45%，AI相关收入连续12季度三位数增长，EBITA利润率升至12%，公司随后配售股票募资800亿港元投入AI基础设施。金山云同期亦实现AI高增与利润率转正，中国云厂商进入AI驱动的资本开支加速周期。

关于客户是否有签订光模块的长协，中际旭创8月23日在机构电话会议上表示，过去光模块行业通常签订3个月订单，目前很多客户已给到2027年订单，相较过去已有较大提升。也有部分客户正在与公司洽谈长协，具体细节不便披露。

受三星和SK海力士大规模设施投资拉动，韩国半导体设备企业订单积压量预计较去年年底翻番，下半年销售将大增。AI服务器、HBM及先进封装放量推动测试设备从周期修复转向结构性成长，测试基数、复杂度与时长均提升设备需求，金海通、精智达等A股公司受关注。

国常会部署新一代通信网建设，坚持应用牵引、适度超前；阿里宣布800亿港元新股配售，所得全投AI全栈能力与基础设施；英伟达最大客户被告知因内存芯片成本飙升或将调整相关产品；长存控股IPO获受理，存储产业资本化进程提速。

据报道，英伟达已通知其主要客户，AI服务器将涨价15%，新价格将适用于明年初出货的Grace Blackwell和Vera Rubin系统。涨价主要受内存成本持续飙升推动，反映HBM等存储供应紧张正在向下游AI硬件传导，云厂商与AI企业采购成本面临进一步上升压力。

英伟达最强桌面AI工作站GB300 DGX Station现已开放购买，起售价约94,930美元，顶配达108,350美元。该机采用72核Grace CPU与Blackwell Ultra GPU，共享748GB统一内存，外观与普通台式机相似，但定位于企业级AI算力市场。

汇丰研报指出英伟达存在两条被低估的增长叙事：一是大力押注开源小语言模型（SLM），将客户群从少数云厂商扩展至数百万开发者和主权国家，抢占智能代理与端侧推理入口；二是通过多年期采购协议提前锁定供应链产能，令竞争对手难以获取关键制造资源。两者共同推动其客户结构从单一超大客户向更宽广生态演进，或成估值重估催化剂。

阿里巴巴8月23日宣布启动2019年上市以来首次港股新股配售，募资800亿港元，全部用于全栈AI能力与基础设施建设。此次为年内中概股最大股权融资之一，已获主权基金等长线资金超额认购，恰逢Anthropic、OpenAI等美国AI巨头筹划IPO，AI竞赛正升级为算力与资本的综合比拼。

研报认为近期全球科技股波动源于美长债利率飙升及Anthropic ARR不及预期的扰动。随着油价回落、通胀预期缓和、美联储大概率按兵不动，9月中下旬起担忧有望缓解，9月将是科技板块重要的决胜窗口。

ADI宣布2026年9月起实施年内第二轮全产品调价，凸显模拟芯片景气度回升。AI基建侧的服务器电源、光模块及终端应用为模拟芯片带来增量需求，国内头部厂商有望受益于价格环境改善与高端领域收入占比提升。

英伟达下周发布7月季度财报，Jefferies预计收入950亿美元、下季指引1080亿，均超市场预期；大摩预测略保守但认可单季环比百亿美元增长。市场焦点已从当期业绩转向Rubin能否快速接棒Blackwell、AI供需缺口持续性，以及英伟达为锁定需求承担的循环融资风险。

游资大佬章建平百亿持仓大腾挪：一季度从寒武纪（持仓超92亿）大幅撤退，同时买入海外算力龙头中际旭创，二季度末持仓市值超75亿元；并清仓北方稀土、四川黄金、东材科技等此前重仓股，转向算力主线，操作快进快出。

周末要闻：长江存储科创板IPO审核状态变为已受理，国产存储龙头资本化提速；章建平新进成为中际旭创第九大股东；国常会部署统筹推进基础、空间、国际、融合网络建设，巩固信息通信业竞争优势；1-7月全国一般公共预算收入同比增长5.8%；美对部分加拿大商品加征50%关税，加拿大宣布反制。

SemiAnalysis指出，3D NAND层数突破约300层后，钨字线因电阻高、氟基工艺漏电及深孔填充困难遭遇瓶颈，钼凭更低电阻、无氟工艺和更佳高深宽比填充能力成为必选材料。当前铠侠/闪迪218层、美光276层、三星286层、SK海力士321层领跑，行业正向3xx至4xx层跃迁。

阿里巴巴宣布拟向美国境外的非美国人士配售新股，配售总金额为800亿港元。这也是阿里巴巴2019年港股上市以来首次启动新股配售。本次配售所得款项净额将100%用于投资全栈AI能力，加强AI基础设施建设，进一步巩固阿里在AI领域的全球领先地位。 AI正在成为驱动阿里加速增长的核心引擎，8月20日阿里发布的最新财报显示，阿里巴巴AI相关产品年化收入（ARR）已突破495亿元人民币（73亿美元），预计

据报道，因存储芯片成本飙升，英伟达已通知部分大客户，搭载其AI芯片的服务器价格将上涨超15%，自明年初出货的系统生效，涉及Vera Rubin和Grace Blackwell旗舰芯片。为微软、谷歌、甲骨文等代工服务器的企业已向客户发出涨价通知，具体涨幅取决于芯片代际与存储配置。

受内存芯片成本飙升影响，英伟达最大客户被告知AI服务器将涨价，多数涨幅超15%，适用于明年初出货的Vera Rubin和Grace Blackwell系统。微软、谷歌、甲骨文等代工厂已通知客户调价。此前消费级显卡已暴涨，RTX 5080一个月从8000元涨至1.2万元。VR200机架询价已达500万至700万美元，市场关注存储涨价对英伟达利润率的冲击，财报将于下周三发布。

受存储芯片供应短缺及涨价影响，亚马逊旗下多款硬件设备价格上调，Echo智能音箱、Kindle电子书阅读器等产品均未能幸免。存储器涨价压力正从上游芯片端传导至消费电子终端，成为继手机、PC之后又一批受波及的设备品类。

日本新修订《输出贸易管理令》生效，精密机床对华出口改为逐案审批，审批周期或长达半年，重点行业驳回率可能超80%。文章认为此举意在换取谈判筹码并向美递投名状，但中国市场占日本机床海外出口约32%，且中国机床出口已超越德国居全球首位，断供只会倒逼国产替代加速。

天孚通信二季度利润明显修复，但上半年净利润约11.5亿至13亿元，仅完成机构对2026年全年33亿至36亿元一致预期的33%至36%，达标进度偏慢。市场关注其下半年能否持续兑现业绩，而上游光芯片供应瓶颈仍未解除，或继续制约产能释放与订单交付节奏。

Tom's Hardware本周付费内容回顾：涵盖三星晶圆厂路线图深度解析、超级计算机动态、中国半导体产业进展，以及主板选购避坑指南，为读者提供购买建议与产业前沿观察。

PC桌面CPU出货量因元件成本高企暴跌20%，桌面处理器市场被形容为'难看'，但AMD仍创下历史最高份额纪录。英特尔将数百万颗CPU倾泻至笔记本市场，同时加大数据中心与笔记本产能，AMD依旧逆势增长，持续从对手手中抢夺市场份额。

2026Q2晶圆代工双雄业绩亮眼：华虹收入7.175亿美元、毛利率16.5%、净利3,860万美元均创历史新高；中芯国际收入30.06亿美元首次突破30亿大关，毛利率25.3%、净利4.79亿美元。共同驱动为AI外溢订单回流与成熟制程涨价，华虹凭特色工艺高弹性，中芯靠规模化产能释放，国产替代景气延续。