半导体产业观察 · 资讯流资讯 633 篇今日新增 2490按时间
晶圆制造、设备材料、芯片设计与半导体地缘产业深度分析
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AI需求推动，台积电历史性扩张：设备采购需求翻倍
华尔街见闻
#2🔥9.0
TSMC fab equipment demand nearly doubles in six months — AI surge pushes 2026 CapEx toward $64B amid tool shortages
TomsHardware
#3🔥9.0
股价盘后巨震！博通抛出千亿级增长蓝图：AI芯片业务未来两年翻两番！
财联社深度
#4🔥8.0
Samsung Leads NAND Market as Prices Climb 55% in a Single Quarter
TechPowerUp
#5🔥8.0
手机涨价潮调查：存储芯片重塑行业格局
虎嗅24小时
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小K播早报|博通2026财年Q3营收同比增长86% 燧原科技中签率公布
财联社深度·18 小时前·中
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博通预计AI芯片营收未来两年飙升，股价盘后止跌企稳
🔥8.036氪快讯·19 小时前·中
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博通Q3营收295.91亿美元，同比增长86%
36氪快讯·19 小时前·中
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高通公布新一代GPU：矩阵核心强化AI算力、更高频率更低功耗
驱动之家·19 小时前·中
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美股收盘：三大指数终于止跌 博通豪迈业绩指引震惊市场
财联社深度·20 小时前·中
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GlobalFoundries Announces Customer Availability of UX Platform Technologies
Semiconductor Digest·20 小时前·中
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GlobalFoundries and RAAAM Memory Technologies Announce Joint Development
Semiconductor Digest·20 小时前·中
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QuantumDiamonds Reaches Key Milestone on the Path to Inline Electrical Inspection with Contact-Free Current Imaging
Semiconductor Digest·21 小时前·中
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分析师电话会：博通CEO Hock Tan称，将2026财年人工智能业务营收指引从560亿美元上调至580亿美元。 未来数年，每年都将交付数百亿块TPUs。 预计Anthropic将在202...
🔥8.0华尔街见闻·21 小时前·中
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SEMI and Silicon Catalyst Aim to Accelerate Global Semiconductor Innovation with Strategic Partnership
Semiconductor Digest·21 小时前·中
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Everspin Technologies and Teledyne HiRel Semiconductors Partner to Accelerate MRAM Adoption in Aerospace and Defense Applications
Semiconductor Digest·21 小时前·中
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Enterprises put non-Nvidia chips 14 points ahead of Nvidia's next-gen GPUs on their evaluation lists
VentureBeat·21 小时前·中
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Broadcom Posts Record Q3 Revenue as AI Chip Sales Reach $16.7B
🔥8.0unite.ai·21 小时前·中
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韩国万亿美元主权 AI 投资：英伟达胜出，海力士承压
🔥8.0华尔街见闻·21 小时前·中
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中国出口三季度高位但渐进回落，中债独立行情与银行补负债信号，韩国AI拉动8月出口---0902宏观脱水
华尔街见闻·21 小时前·中
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博通 2026 财年第三财季归母净利润 130.88 亿美元，同比增长 216%
IT之家·22 小时前·中
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博通第三财季调整后净收入295.9亿美元，分析师预期294.5亿美元。 预计第四财季营收大约348亿美元，分析师预期350.5亿美元
华尔街见闻·22 小时前·中
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Update on RISC-V Standards and Adoption at Hot Chips 2026
ServeTheHome·22 小时前·中
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黄仁勋G20布道“AI经济学”：算力已成国家级基建 未来几年迈向AGI
财联社深度·1 天前·中
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大摩闭门会：科技巨头的实体 AI 之路 260903全网最快（推荐程度：4星选看）
B站-科技区·1 天前·中
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Mercedes Spinout Athos Closes Its Doors
EETimes·1 天前·中
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Intel 18A-P Pushes RibbonFET and Backside Power Beyond the First Generation
SemiWiki·1 天前·中
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iPronics Raises $125M Series B to Scale Optical Networking for AI Data Centers
unite.ai·1 天前·中
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Possible AMD RDNA 5 GPU IP Ships Inside a Samsung SoC on 2 nm Node
TechPowerUp·1 天前·中
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AMD RDNA 5 GPU IP Ships Inside a Samsung SoC on 2 nm Node
TechPowerUp·1 天前·中
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共享算力紧缺红利，本土芯片走向分化
🔥8.0虎嗅24小时·1 天前·中
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TSMC Delays Hybrid Bonding Investment for HBM, Opts for Microbumps
TechPowerUp·1 天前·中
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TSMC Skips Hybrid Bonding For Now, Betting on Conventional Microbumps to Lead The Way
TechPowerUp·1 天前·中
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黄仁勋在G20促各国建设数据中心 警告AI监管过度恐落后
联合早报-国际·1 天前·中
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安集科技通过保密形式递表港交所 开启“A+H”布局
财联社深度·1 天前·中