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据外媒报道，长鑫存储（CXMT）已开始HBM3E内存的风险试产，并正向阿里平头哥和寒武纪送样验证。此举被视为中国DRAM产业链在高端HBM领域的重要突破，若进展顺利，公司有望在2027年实现量产，缩小与SK海力士、三星等韩国巨头的差距。

华虹宏力公告，公司及全资子公司上海华虹宏力拟联合其他投资方对无锡华虹宏力三期增资41.7亿美元，建设月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线。该投资已于2026年9月1日经董事会审议通过，尚需提交股东大会批准，显示华虹持续加码成熟制程特色工艺扩产。

英伟达宣布史上最大海外直接投资，黄仁勋就AI算力需求发声，被投公司股价应声大涨。与此同时，谷歌、亚马逊、微软等云巨头加速自研定制ASIC芯片，以优化性能、功耗与成本，英伟达GPU面临自研芯片的潜在竞争，全球AI芯片格局正从采购转向自研。

瑞萨电子于2026年9月1日以最高级别会员身份加入Autoware基金会，双方将合作把该基金会的开源端到端AI自动驾驶软件移植到瑞萨R-Car SoC平台，为汽车OEM和Tier-1供应商提供预集成、可扩展的ADAS及自动驾驶系统方案。

国内半导体人才缺口据称仍有约30万，小米自研芯片“澎程”被寄予厚望，但单靠一家企业的芯片项目难以弥补整个行业的人才与产业链短板。文章探讨国产芯片自研热潮与人才荒之间的落差，以及小米能否在设计中发挥带动作用。

Counterpoint报告显示，2026年二季度全球晶圆代工营收同比增长29%，AI订单爆发与产能吃紧推动价格全面上涨。台积电以73%市占率稳居第一，受惠2nm量产及3nm爬坡；三星以7%居次，急需提升2nm良率；中芯国际营收创历史新高，以5%市占跻身全球第三。

ASML在半导体大会上披露High NA EUV光刻机最新进展：全球已有4家客户装机10台，另有3台正在出货安装。已装机设备累计生产135万片晶圆，EXE:5200B型号吞吐量达135WPH，ASML称已具备量产能力并为大规模量产做准备。客户主要为Intel、三星、SK海力士及台积电，欧洲IMEC用于研发试验。

AI需求吞噬DRAM产能，三星已将2031年前约七成产能锁定给NVIDIA、微软、谷歌等长期合约，SK海力士跟进。韩国DRAM出口量降13.2%但出口额涨18.5%，单价两月涨36.6%。36GB HBM3E现货价炒至2100美元，为合约价的4-5倍；HBM4现货报3500美元。NVIDIA采购承诺一季度翻倍至2790亿美元，三季度服务器DRAM合约价预计再涨13%-18%。

Arm拟为CEO Rene Haas推出绩效薪酬计划，若公司估值达2万亿美元，其可获约8亿美元股票奖励。该方案遭股东顾问机构反对，认为规模过大，Arm面临股东否决风险。此争议凸显上市后公司治理与激励机制的博弈。

集邦咨询数据显示，8月全球DRAM与NAND闪存均价续创历史新高：DDR4 8Gb合约价达25美元，环比涨4.2%，较2016年统计初期的2.90美元已涨超七倍；NAND 128Gb合约价30.50美元，环比涨1.4%，实现连续20个月上行。AI基础设施需求扩张是主要推手，但相较此前动辄两位数的涨幅，8月涨价节奏明显放缓，Q3涨幅预期上调至18-23%，仍远低于Q2的45-50%。

EuroHPC联合体与Bull签署采购合同，将在芬兰凯亚尼CSC数据中心部署新一代超算LUMI-AI，采用AMD Instinct MI430X GPU与第六代EPYC 256核处理器，AI算力约为现有LUMI的10倍、HPC能力近2倍，预计2027年下半年部署，将支撑LUMI AI Factory的工业AI与科研应用。

英伟达宣布35亿美元认购联发科可转债，为其史上最大海外投资，联发科台股开盘涨停。双方合作覆盖汽车智能化等三大领域，英伟达将以战略股东身份深度绑定联发科，强化在智能汽车与边缘计算芯片布局。

英伟达工程师向Linux内核提交新调度器补丁，优化自研Vera CPU的SMT性能。Olympus核心存在约1万时钟周期的SMT切换'资格间隔'问题，补丁通过优先调度物理核心PE0避免性能折损，双路系统GEMM吞吐量再升7.4%至10.1 TFLOP/s。叠加此前优化，整体性能累计提升约52%。

直播节目讨论两大地缘经济议题：一是川普拟对台海进行有限军事打击，面临保住台海安全与冲击全球市场的两难困境；二是美财长贝森特放话称世界不能容忍拥有1.2万亿美元贸易顺差的中国，直指中美贸易失衡矛盾，凸显关税与供应链博弈升级。

20260901直播：川普拟对海峡进行有限打击，保海峡与伤市场的难题；贝森特：世界不能有拥有1.2万亿顺差的中国；2

快科技9月1日消息，对于等待显卡降价的玩家来说，可能等来的不是好消息。 据德国媒体PCGH统计， RTX 50系列显卡在欧洲市场正经历一轮全面涨价，6周内整体涨幅最高达到20%，部分型号甚至超过21%。 旗舰型号RTX 5090目前标价4836欧元（约37719元人民币），较7月底的4390欧元上涨约10%，作为NVIDIA的旗舰卡，RTX 5090的供货一直紧张。 但这个涨幅在全

壁仞科技2026年上半年营收12.36亿元，同比增长约1997.6%，半年营收超去年全年；期内亏损收窄至3.77亿元，同比减亏76.4%。公司壁砺系列产品放量，与上海仪电、中兴通讯等推出光互连GPU超节点并实现数千卡部署，千卡集群支撑大模型训练，商业化进入加速期。

中国光大银行公布海光CPU平台中端AI算力服务器选型入围结果，赞华以约1.34亿元报价拿下约1.33亿元采购份额，北明软件、中亦安图同时入围，三家报价集中在1.3亿至1.35亿元。该项目覆盖三款整机及十七款配件，为全行AI算力采购提供供应渠道与价格参考，标志国产CPU在金融行业加速落地。

台湾总统赖清德星期二（9月1日）上午出席“2026晶链高峰论坛”，并发表演讲。（台湾总统府视频截图） 台湾总统赖清德说，在人工智能（AI）快速发展之际，全球科技产业更需要值得信赖的合作伙伴。台湾数十年来已建立完整的半导体聚落，并以民主法治为基础，稳定供应全球市场、信守承诺，累积国际伙伴信赖。 据台湾总统府新闻稿，赖清德星期二（9月1日）上午出席“2026晶链高峰论坛”时说，AI算力需要晶片，而每一

龙芯中科回复定增问询，拟募资不超23亿元，投向先进工艺CPU、GPU研发及补流。募投将形成桌面CPU、服务器CPU、通用GPU三条主线，7000系列对标世界先进水平。首款GPU 9A1000已回片验证，桌面CPU 3B6600已流片，2026上半年营收2.72亿元仍亏损2.24亿元。

9月1日华为、小米、荣耀同步上调主力机型售价，涨幅300至1000元，华为Mate 80顶配达9999元。业内认为核心诱因是高通9月启动全系列芯片涨价，叠加存储芯片价格连续暴涨，厂商无力消化成本。三家客服均回应称系元器件成本上涨所致。未来半年国内手机定价体系或整体上移，旗舰机大促跳水恐难再现。

据美国媒体报道，中国DRAM龙头长鑫存储已开始小规模生产先进高带宽存储器HBM3E，主要面向AI芯片组，计划2027年扩大产量。阿里巴巴平头哥、寒武纪等中国芯片设计公司正测试将其与自家处理器搭配，若顺利最早明年商用，显示国产存储在AI关键环节加速追赶。

华为、小米、荣耀等手机品牌近日集体上调多款机型售价。华为称因关键物料市场价格上涨导致成本上升；小米表示受核心元器件采购成本持续上涨影响调整零售价；荣耀则称综合评估市场需求后进行了适当调价。此轮涨价与上游芯片、存储等元器件成本走高密切相关，手机厂商成本压力正向消费端传导。

受AI热潮推动，韩元从亚洲表现最差货币转为表现最佳。高盛预计未来12个月韩元兑美元升至1350；法国巴黎银行认为韩国芯片企业海外资金回流将支撑汇率但涨势缓慢；法国外贸银行则看好出口增长提振韩元。

地瓜机器人近期大规模扩招NPU芯片研发人才，在猎聘等平台发布大量芯片相关岗位，全面补齐自研NPU能力。作为机器人通用底座厂商，其自研芯片布局或指向下一代机器人专用芯片，强化软硬件一体化竞争力。

文章回顾国产AI芯片公司燧原科技八年发展历程，从单颗芯片研发到支撑万卡集群。指出行业早期惯以峰值算力、显存带宽等参数比较单卡性能，但大模型时代真正的竞争已转向集群规模、互联效率与系统工程能力。燧原以自研芯片加全栈软件体系切入算力基础设施市场，在国产替代浪潮中逐步实现从卡片到大规模集群交付的能力跃迁。

Microchip推出第二代PolarFire以太网传感器桥接方案，面向边缘AI系统。新品在缩小板卡尺寸的同时，扩展了摄像头支持能力和以太网连接选项，借助FPGA架构为智能摄像头、机器人等边缘设备提供低功耗、灵活的传感器聚合与数据传输方案。

Marvell第二财季营收同比增长37%至27.4亿美元，调整后EPS为0.94美元，均略超分析师预期；数据中心业务营收增长46%至22亿美元成主要驱动力。第三财季指引31.5亿美元，远超预期的30.3-30.4亿美元。但因股价年内已涨184%、市场预期过高，业绩公布后股价盘后一度下跌1.7%。

美国7月商品贸易逆差扩大17.2%至1188亿美元，创2025年3月以来新高，超出所有经济学家预期。逆差主要由进口驱动，资本品（计算机、半导体、电信设备）进口录得1993年以来最大单月增幅，出口下滑2.9%。分析认为这将拖累三季度GDP，但反映的是AI设备需求强劲而非经济疲软。

SK海力士在印第安纳州西拉法耶动工建设其美国首个HBM先进封装工厂，投资逾40亿美元，洁净室预计2028年10月启用，2029年下半年量产下一代HBM，全面运营后雇用约1000人。项目获《芯片法案》最多4.58亿美元拨款及5亿美元贷款支持，晶圆在韩生产后运美封装测试，补齐美国先进封装短板。