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存储涨价潮中资本市场却在退潮：SK海力士叫停Solidigm IPO，东山精密认购遇冷，长存控股330亿募资卡在问询。本文拆解三场IPO的命运分岔、长鑫拒绝价格

存储处于超级涨价周期，资本市场却开始撤桌：Solidigm暂停IPO、东山精密认购冷清、长存控股330亿募资停在问询。长鑫量价齐升登顶A股市值，靠的不是低价而是

马斯克披露阿斯麦等供应商正加速向Terafab交付设备，2028年Q3-Q4量产；日本经产省拟再向Rapidus注资4000亿日元；imec用中立中试平台让三大

日本经产省认定台积电熊本二厂生产计划变更：直上3nm、月产能砍至6000片、2028年Q4出货。本文拆解这场'加技术、减产能'背后的资本账、客户账与地缘账，并研

日本开出210亿美元帮助格芯扩建纽约产能，Intel在18A上率先导入High NA EUV而台积电选择等成熟再上车，华为点亮业界最大规模1024卡液冷超节点。

美银测算显示，超大规模云服务商未来12个月自由现金流跌破负1000亿美元，资本开支吞噬约95%经营现金流；同期英伟达、美光、博通合计FCF飙升至接近5000亿美

美光单季营收542.3亿美元、营业利润率80.7%创历史纪录；英特尔弃子Solidigm冲刺1500亿美元估值IPO；中国团队1Gb RRAM芯片流片。三件事拼

日本开出210亿美元支票，力推GlobalFoundries在纽约扩建两座晶圆厂，宣称可抬升美国芯片产能10%；同期台积电三季度净利同比大增68.7%。一纸跨国

格芯获选运营纽约两座新晶圆厂，美国商务部以调整9.55亿美元补贴换取约4%股权；同期NVIDIA把GPU库和AI代理推进晶圆厂仿真、检测与自动化。资本换产能、算

长鑫宣布年底推出4F2架构内存，比三星量产计划早两年，消息引发美日韩存储股波动与海外分析师密集“灭火”。同期SK海力士推迟HBM4设备订单、资金转向通用DRAM

TrendForce预估2026年全球前九大CSP资本支出将逾9570亿美元、2027年破1.5万亿美元；AI服务器产值年增逾90%至近9200亿美元，占整体服

阿斯麦三季度净利润同比翻倍，Q4指引再超预期。更值得关注的是：部分客户已开始接洽2029甚至2030年的设备订单，2028年30%的产能增幅计划可能仍不够用。本

在第26届中国国际工业博览会上，中微公司董事长尹志尧警示AI热潮或存泡沫，并复盘1984年以来半导体资本开支大起大落的规律。他判断国内500-1000家设备商将

长鑫科技在G5量产之后宣布年底率先量产4F²架构DRAM，一张公告搅动美日韩存储股全线大跌，马斯克搬出光伏剧本，韩国分析师破例公开内部报告灭火。本文拆解4F²的

粤芯半导体登陆创业板首日大涨233%，为广东十八年补芯史写下资本注脚。本文拆解广州如何以12英寸制造线为起点打造集成电路第三极，以及车规级芯片这一核心抓手背后的

长鑫存储总裁曹堪宇在上海一场行业会议上宣布将推出4F²架构数据中心DRAM，引发三星、SK海力士单日股价跌超7%。本文拆解4F²技术含金量、EUV禁令下的工程绕

陈福阳一句“资本是最大制约”，把AI算力竞赛的叙事从缺晶圆、缺HBM，切换到了缺钱。本文拆解博通三重瓶颈的演进逻辑：短缺如何被“用钱”克服，定制ASIC模式为何

三星电子三季度营业利润107.4万亿韩元、同比暴涨782.5%，首破百亿大关；同期SK海力士旗下Solidigm筹备约100亿美元美国IPO、估值至高1000亿

GMIF2026上，日均140万亿Token的推理需求正重塑存储格局：云厂商资本开支中存储占比逼近五成，SSD被迫补齐带宽与耐久性短板，存储层级被重新拉长。与此

高盛与摩根士丹利双双上调台积电目标价，预计2027年先进制程代工价格上调5%~10%。涨价背后是AI加速器、网络设备与服务器CPU的多重需求叠加，以及N2量产初

OpenAI约500亿美元的ARR大幅低于市场预期的680-700亿美元，直接引发全球算力产业链下跌。本文拆解这场'预期差'的荒诞算法、收入口径的技术性细节，以

台积电10月15日财报最受关注的暗线是A14节点与英特尔14A正面对位，而华为在DUV受限下以逻辑折叠技术逼近1.4nm等效密度。本文拆解三条通往1.4nm的技

从『事实收购』Groq到拟投资d-Matrix，再到传闻中的英特尔Foveros封装，英伟达正用资本与生态两条线收编对手、分散产能。本文拆解这盘棋的产业逻辑、时

三星电子Q3营业利润首破100万亿韩元、同比暴涨782.5%，AI需求把存储变成印钞机；同期SK海力士旗下Solidigm启动百亿美元级IPO筹备。财报与资本动

京都大学用标准离子注入做出600℃可工作的SiC晶体管，并宣称兼容常规晶圆厂；同期Wolfspeed拿下15亿美元条件式本土产能承诺。一件是器件天花板的学术突破

台积电设备需求八个月近乎翻倍，2026年资本开支却只上调约15%，剪刀差暴露了AI扩产的真正瓶颈——设备与零部件交付。马斯克Terafab项目同时拉上英特尔与台

同一天发生的两件事勾勒出AI时代芯片业新秩序：高盛与摩根士丹利双双预测台积电2027年先进制程涨价5%-10%、资本支出冲上近千亿美元；应用材料则与英特尔深度结

加州大学圣塔克鲁兹分校最新论文把时钟网格也搬到芯片背面，与背面供电（BSPDN）配合，在2nm GAAFET节点同时降低时钟偏斜与功耗。当摩尔定律正面逼近极限，

京都大学用标准离子注入做出600°C可工作的碳化硅晶体管，且兼容常规晶圆厂工艺；同一时间，安世半导体母公司闻泰科技3.18亿美元资产遭法院冻结。技术向上捅破耐温

台积电设备需求八个月近乎翻倍，2026年资本开支却只上调约15%，产能瓶颈从钱变成了机器；与此同时，中科院微电子所展示无EUV的3nm级GAA晶体管，但离实用节

ASML计划2027年交付至少80台EUV，并探索2028年冲上110台。这不是简单的产能扩张，而是对AI基础设施资本开支周期的一次重注。本文拆解这台印钞机背后

美光起诉长江存储，直指对方用于反诉的专利源自带走核心诀窍的前美光工程师。与此同时，长存推进IPO储备AI存储弹药，美光则砸下100亿美元押注后NAND时代。存储

12个月涨500%，128GB DDR5卖到3399美元，内存这一轮暴涨不是简单的周期回摆：AI把HBM和服务器DRAM吃干榨净，三大原厂把产能和资本开支重新排

瑞银测算2026年全球AI资本支出逼近万亿美元，近九成增量来自内存涨价而非基建扩张。同期长江存储控股携330亿募资叩门科创板，单季净利333亿创纪录。钱往亚洲流

台积电设备需求八个月近乎翻倍，2026年资本开支却只涨15%，设备荒成为AI扩产的真瓶颈；同期中科院微电子所展示无EUV的3nm级GAA晶体管。一边是抢不到的机

中国AI本土化份额狂飙，但利润分布呈哑铃型：加速器、设备、代工、存储等瓶颈环节与头部云平台拿走大头，中间层大模型与物理AI制造商承压。本文拆解微笑曲线背后的资本

瑞银数据显示2027年内存支出将占全球AI资本支出64%，三星与SK海力士拿走最肥利润；同期长江存储NAND份额首达14%跃居全球第三，苹果开始测试长鑫DRAM

一只暂无ISIN代码的神秘股票，暴露了韩国资金正通过QFI通道抢筹长鑫科技；与此同时长江存储辅导验收落地、NAND份额首进全球前三。中国存储双雄上桌，连最讲政治

长江存储IPO辅导状态变更为辅导验收，距离A股上市更进一步。长鑫科技市值已达3.85万亿元，为同类存储标的重写了估值锚。本文拆解辅导验收的产业含义、存储行业的资

SK海力士286亿美元史上最大回购注销、股东回报上调至超50%，24小时内全球存储股暴涨暴跌完成一次定价范式切换：从猜周期顶底转向读合同与资本纪律。同期日本稀土

SK海力士拟在日本宫城县建设内存晶圆厂，成为继美光、台积电之后第三家赴日制造的外国企业。本文拆解其背后的供需逻辑、资本分配难题与三方地缘拉扯，并分析日本半导体设

瑞银测算2026年全球AI资本支出近万亿美元，约九成增量来自内存涨价；同期长江存储控股科创板IPO获受理，拟募330亿元，单季净利334亿元、毛利率追平SK海力

长江存储NAND份额升至14%全球第三，长鑫存储DRAM份额达10%，苹果已开始测试长鑫内存；同时瑞银数据显示2027年内存将占AI资本支出64%。本文拆解存储

SK海力士在ADR静默期结束后宣布大额回购与50%自由现金流股东回报，同日长存控股IPO辅导验收落地，长江存储以14%出货份额首登全球第三。回购与融资两条资本路

韩国资金绕过沪港通、用QFI通道抢筹尚无ISIN代码的长鑫科技；同期长存控股IPO辅导验收落地，CXMT量产12nm级第五代DRAM。中国存储双雄在资本与技术两

长江存储IPO辅导验收落地，距上市只差临门一脚。长鑫3.85万亿市值在前，万亿预期在后，中国存储双雄即将在资本市场会师。本文拆解辅导验收的门道、NAND与DRA

SK海力士拟赴日本宫城县建设内存晶圆厂，成为继美光、台积电之后第三家在日建厂的外企。与此同时日本半导体设备出口同比暴涨49%。本文拆解这步棋背后的产能焦虑、资本

瑞银测算2025-2027年AI资本支出近1万亿美元增量中约九成来自内存，存储从配角变成主角。恰逢长江存储控股科创板IPO获受理、单季净利333亿元，本文拆解这

长江存储IPO火速过会、北方华创攻克3D DRAM刻蚀、何庭波更新韬定律论文——9月这三天新闻拼在一起，是国产存储绕开EUV封锁的完整路线图：资本、设备、架构三

AMD市值突破一万亿美元，股价单日大涨近10%，成为全球第16大市值公司。EPYC服务器CPU、Instinct MI加速器与Helios机柜级方案构成的三级火

AI资本开支冲向万亿，九成增量竟是内存涨价；元器件全线飙价，产业链涨价传导链已经拉满，泡沫与机遇同床异梦。

长江存储NAND份额飙至14%跃居全球第三，长鑫DRAM份额达10%，苹果开始测试长鑫内存；瑞银数据显示2027年内存将占AI资本支出64%。存储从陪跑者变成A

万亿美元AI资本开支，九成增量竟是内存涨价；DUV造3nm遭过度吹捧，设备断供暗雷与存储定价权转移才是真主线。

8月19日，SK海力士宣布40万亿韩元回购并将自由现金流至少50%用于股东回报；同日，长存控股IPO辅导状态变更为辅导验收。存储双雄同日出手，一个开启股东回报革

韩国投资者借QFI通道净买入尚未纳入互联互通的长鑫科技超4500万美元，创下对A股单票净买入之最；同期长江存储IPO辅导验收落地、NAND出货量跻身全球前三。中

长江存储IPO辅导通过验收，距离A股上市只差临门一脚。长鑫科技3.85万亿市值的示范效应下，市场对这家国产NAND龙头给出破万亿预期。本文拆解辅导验收的流程含义

瑞银上调2026年全球AI资本开支至9980亿美元，其中约九成增量来自内存涨价，内存在AI支出中占比将从14%跃升至64%。同期长江存储控股科创板IPO获受理，

八个月内台积电设备需求接近翻倍，2026年资本开支却只上调约15%、规模约640亿美元。需求陡峭、预算平缓的剪刀差背后，是设备短缺成为新瓶颈、议价权向上游转移、

9天内，长江存储火速问询、北方华创破解3D DRAM刻蚀难题、何庭波更新韬定律论文。资本、设备、架构三条线同时推进，国产存储正在用堆叠与架构创新绕开EUV封锁，

台积电决定重返龙潭，龙科三期优先锁定1.4纳米（A14）以下制程，规划三座晶圆厂，首座目标2030年前后完工，投资规模超1兆元新台币。本文拆解这次返场背后的制程

一句关于前沿模型“减速”的讨论，让GPU、HBM到数据中心的整条算力链被集体重估。广义云厂商2027年资本开支预计超1.2万亿美元，四年六倍，但出资方回报率却在

美光推出512GB DDR5大容量内存条打破三星五年独局，SK海力士与英特尔就美国产能展开谈判，而韩股一个月蒸发2000亿美元。技术竞赛、产能地理重排与资本回调

英伟达15亿美元入股SB Energy，信用背书8GW俄亥俄数据中心园区，OpenAI独家承租。本文拆解黄仁勋为何从卖芯片走向圈地锁电，LPS如何成为继芯片、封

长江存储IPO辅导状态变更为辅导验收，双中信保荐，三个月跑完辅导主流程。长鑫科技3.85万亿市值立起估值锚，市场预期长存破万亿起步。中国存储叙事正从技术突围切换

SK海力士拟在宫城县投建日本首座内存晶圆厂，成为继美光、台积电之后第三家赴日制造的外国企业。本文拆解其超前扩产逻辑、美日韩三方的资本与政治拉扯，以及日本半导体复

长江存储IPO火速进入问询，市值剑指3万亿；北方华创3D DRAM刻蚀破局、华为何庭波τ定律论文接连落地。资本、设备、设计三条线索交汇，指向同一个判断：在EUV

长存控股330亿科创板IPO获受理，长鑫存储启动大规模扩产，月产能剑指60万片直追三星，且息税前利润率以82%登顶全球。中国存储双雄从追赶者变成牌桌上的一员，本

8月19日，SK海力士宣布股东回报新政，长存控股IPO辅导验收同日落定。存储双雄一个进入发钱模式、一个冲刺上市，NAND格局与存储资本周期正被同步改写。

从英伟达Vera Rubin机柜涨价15%，到日本稀土进口暴跌八成，再到韩国资本绕道QFI抢筹长鑫科技，三条看似无关的线索指向同一件事：AI产业链的定价权，正在

美光CEO宣称客户需求超出供给约50%，SK海力士豪掷287亿美元回购，拓荆科技净利暴增13倍——AI正在把存储芯片从大宗商品改写为战略基础设施。本文拆解这场周

300层NAND逼出钨转钼材料革命，沉积设备催生10亿美元增量市场；高盛同步大幅上调三年WFE预测至2810亿美元。材料迭代、资本开支与实验室高温晶体管背后，是

Counterpoint数据显示，2026年Q2三星HBM份额升至33%，与SK海力士的差距从一年前的43个百分点收窄至17个百分点。本文结合AI基建端超1.3

AI算力军备竞赛把DRAM库存吃到只剩10天，长鑫科技市占率一年从4%跳到10%、坐上全球第四；摩根士丹利测算资本开支2027年见顶，2028年增速骤降至12%

AI算力需求挤压DRAM产能，内存缺货危机愈演愈烈：Exceleram警告危机才刚开始，美光退出消费级市场。同一天，燧原科技登陆科创板开盘大涨188%。存储缺货

长鑫存储启动新一轮设备招标，远期月产能剑指60万片，直接对齐SK海力士；同期国产高纯石英首次打入DRAM核心工艺，燧原科技登陆科创板。产能、材料、资本三件事凑到

从安世中国断供自救、三星LPDDR5X-PIM到燧原IPO，三件事共同指向一个判断：算力的生产方式与芯片的产地逻辑，正在被同时改写。本文拆解车规功率半导体的供应

Hot Chips上三星抛出三阶段HBM路线图，终点zHBM要拆掉中介层、把DRAM直接堆上计算芯片；同期长存控股330亿IPO获受理，刷新科创板纪录。存储产业

燧原上市、英特尔High-NA破百万片、DCS反倾销三件事同周发生，分别对应资本、设备、材料三条战线。本文拆解三条线的产业逻辑，指出半导体竞争已从单点突破转向体

燧原科技上市首日中一签赚13万、Q2全球代工产值创新高、华为AI芯片提价60%——三个信号在同一周出现。本文拆解AI需求如何沿先进制程、成熟制程、资本市场逐级传

三星、SK海力士库存跌破10天供应量，HBM4挤占传统DRAM产能，明年存储缺口或超10个百分点；同期燧原科技上市，国产GPU四小龙会师资本市场。AI算力饥渴正

麒麟2026实测数据印证韬定律逻辑折叠路线可行，华为、寒武纪等AI芯片因HBM紧缺涨价20%-50%，四小龙齐聚科创板。密度、价格、资本三条线索共同指向：国产算

百万Token均价8月单月跌29%、首次跌破1美元，高盛交易台直言AI资本开支的收入逻辑被动摇。本文拆解Token计费三前提的同步瓦解、GPT-6 Astra与

长鑫存储LPDDR6全球首发量产，搭载小米18 Fold折叠旗舰，与三星、SK海力士首次站在同一条起跑线上；同期江波龙在存储周期高点完成A+H两地上市。从技术追

三星与SK海力士库存降至不足10天，HBM4以一片晶圆吃三片的产能公式挤压通用DRAM，AI资本开支中存储占比两年翻四倍，史上最严重存储短缺正在成形，长鑫科技借

隐身七年的Kepler Computing携3D堆叠+铁电材料方案亮相，宣称不靠EUV即可提升HBM密度，融资4.68亿美元并获美商务部支持。本文拆解HBM供需

群联CEO潘健成直言NAND缺货是既定事实，原厂连明年缺口都算不出；GPT-6 Astra背后的十万颗NVLink72、高盛调高的超大规模资本开支预测，共同指向

8月19日，SK海力士宣布40万亿韩元回购与50%自由现金流股东回报承诺，同日长存控股IPO辅导状态变更为辅导验收。存储行业正从'产能军备竞赛'切换到'资本化与

长存控股IPO辅导验收落地，二季度出货量首次跻身全球前三；中微公司上半年净利增3倍，存储客户重复订单不断；H200有限放行，却大多被要求留在香港。资本、设备、算

300层以上3D NAND让钨字线触及物理极限，钼替代钨趋势确立，三星、美光、SK海力士相继切换，沉积设备迎来超10亿美元新增市场；叠加高盛大幅上调WFE预测与

AI资本开支狂飙推动DRAM紧缺加剧，三星、SK海力士库存仅剩10天，长鑫科技份额升至全球第四；台积电则提前官宣2030年导入High-NA EUV。本文从回报

苹果罕见签下不设价格上限的NAND长协，议价权正从买方回到卖方手中。本文从苹果让渡筹码、行业转向长协、ASML High NA获三大客户护航、AI资本开支的三重

Counterpoint数据显示2026Q2三星HBM份额升至33%，与SK海力士的差距收窄至17个百分点。本文拆解追赶背后的产能逻辑、需求侧1.3万亿美元表外

外资调研团走进科创板，韩国设备商订单积压翻番，英伟达Vera Rubin机柜卖到880万美元仍售罄——三个看似独立的事件，指向同一个判断：AI资本开支正在从芯片

英伟达财报周叠加阿里800亿港元融资，AI资本周期进入关键验证期。一边是96%的营收增速与5000亿美元资产证券化资金池，一边是市场对循环融资与ROIC的持续追

NAND冲上300层后，钨这位服役几十年的老臣率先退场，钼登顶C位；HBM竞争焦点从堆叠层数转向封装；英伟达好业绩也难救股价。材料、封装、资本三条线同时换轨，存

高盛把全球晶圆厂设备支出上调至2028年2810亿美元，台积电N2与韩系DRAM是主引擎；同期台湾起诉英伟达员工违规出口AI服务器，上海发布十五五芯片规划。狂飙

高盛将2030年中国芯片资本开支预测上调79%至820亿美元，云厂商千亿级AI支出是底层引擎；三星、SK海力士加码西安与大连NAND产能，英伟达把Token成本

长存控股IPO辅导状态变更为辅导验收，长江存储以14%份额首超铠侠跃居全球NAND第三；兆易创新半年净利暴增1091%。存储国产双线正加速资本化，本文拆解其产业

一只没有ISIN代码的神秘股票，连续霸榜韩国投资者A股净买入榜首——它是刚登陆科创板的存储巨头长鑫科技。与此同时，长江存储IPO辅导验收落地。本文拆解韩国资金绕

日本上半年镝铁合金进口骤降82%，氧化钇降74%，关键材料去中国化遇阻；同期韩国资本借QFI通道大举买入长鑫科技，沪硅产业300mm硅片销量增逾九成。稀土管制、

SK海力士史上最大回购注销引爆存储板块单日V型反转，日本半导体设备出口狂飙49.1%，长江存储IPO辅导验收逼近万亿估值。三件事拼出同一个判断：存储定价的锚，正

美光CEO称AI客户需求超出可承诺供给约50%，SK海力士豪掷287亿美元回购，设备龙头拓荆科技净利暴增13倍——存储芯片正从周期性大宗商品，变成AI时代的战略

OpenAI首颗自研推理ASIC芯片Jalapeño仅用16个月流片，实测每瓦性能反超英伟达GB300乃至Rubin，把定制芯片周期从18-36个月压缩到极限。

OpenAI发布自研推理芯片Jalapeno，能效对标英伟达Blackwell；叠加韩国存储股崩盘外溢华尔街、信用市场对AI资本开支发出警报，AI算力的定价逻辑

SK海力士斥资超40亿美元在印第安纳州建设美国首个HBM先进封装基地，2029年量产。本文拆解其背后的供应链逻辑、美国政策算盘、OpenAI自研芯片带来的下游变

燧原科技申购科创板，国产GPU四小龙正式聚首资本市场；同一周，三星在台湾SEMICON上亮出HBM5与zHBM路线图。算力竞赛的两条战线——国产替代与存储架构革

英伟达8月26日财报的看点已不是业绩，而是Rubin爬坡速度与OpenAI高达12GW、约6000亿美元累计营收的算力承诺。与此同时，美国就内存投资向韩国施压、

Counterpoint数据显示2026Q2三星HBM份额升至33%，与SK海力士差距从43个百分点缩至17个。本文拆解份额变化背后的产能逻辑、HBM4换代窗口

长存控股IPO受理9个工作日即获问询，拟募资330亿元创科创板纪录，2026年一季度净利333.79亿元、NAND毛利率78.73%。与此同时Token价格跌破

长江存储科创板IPO从受理到首轮问询仅用9个工作日，拟募资330亿元创科创板纪录。2026年一季度单季净利333.79亿元、NAND毛利率78.73%，出货量份

AI算力需求沿产业链层层传导：存储芯片涨价推高手机售价，先进制程产能挤兑令三星、台积电集体上调代工报价，而台积电设备需求八个月近乎翻倍、资本开支仅增15%。本文

AI把半导体产业逼入供给极限：谷歌拆退役服务器回收DDR4，高性能内存占AI服务器物料成本约75%；台积电全球在建晶圆厂近20座，2026年资本支出预期最高64

8月19日盘后双响：SK海力士宣布回购40万亿韩元库存股并承诺FCF至少50%用于股东回报；长存控股IPO辅导状态变更为辅导验收。叠加长江存储Q2以14%出货份

一只尚未获得ISIN编码的科创板新股长鑫科技，被韩国投资者一个月净买入4532万美元登顶A股买入榜。同期沪硅产业300mm硅片销量增超九成却仍亏损。结合三星良率

一夜暴跌9.7%，一天反弹10%：SK海力士用史上最大回购改写存储股定价逻辑。同一天，长江存储IPO辅导验收，谷歌122亿美元认股权证绑定迈威尔。三件事指向同一

台积电A16宣布Q4量产，晶背供电首度进入大规模制造；SK海力士一夜暴跌9.7%后掏出286亿美元回购；日本半导体设备出口狂飙49%。三条线索指向同一件事：AI

SK海力士宣布40万亿韩元回购并传出赴日建厂计划，高盛看多AI存储周期；同期被制裁的中芯国际拿下首个30亿美元季度。AI需求正推动全球存储与代工产能重新布局，资

博通把AI半导体收入指引画到2300亿美元，长江存储单季净利333.79亿叩门科创板，SK海力士数十万亿韩元赴日建厂——三件事一条主线：AI把需求曲线整体上移，

Hot Chips上三星抛出zHBM三阶段路线图，要把DRAM直接堆到GPU头上、干掉中介层；同一周，长存控股330亿IPO获受理，刷新科创板纪录。HBM走架构

三星公布三阶段HBM路线图，终点是将DRAM垂直堆叠在计算芯片上的zHBM；同期长存控股330亿科创板IPO获受理。一边是架构跃迁，一边是资本跃迁，存储行业正在

三星在Hot Chips披露zHBM三阶段路线图，要把DRAM直接堆上计算芯片；同期长存控股330亿科创板IPO获受理，NAND出货全球第三。存储行业正从配角转

三星在Hot Chips披露HBM三阶段路线图，终点是取消中介层、DRAM直堆计算芯片的zHBM；同期长存控股科创板IPO获受理，拟募330亿元刷新纪录。两条路

三星在Hot Chips披露zHBM三阶段路线图，剑指取消中介层的3D堆叠架构；同期长存控股科创板IPO获受理，拟募资330亿刷新纪录。存储产业的技術跃迁与资本

Hot Chips上三星公布三阶段HBM路线图，终点zHBM将DRAM直接堆叠在计算芯片上、取消2.5D中介层；同期长存控股科创板IPO获受理，拟募资330亿元

长存控股科创板IPO获受理，拟募资330亿元；2026年一季度营收470.42亿元、归母净利333.79亿元，按销售金额与出货量均列全球NAND第三、中国第一。

Hot Chips上三星披露HBM三阶段路线图，终点是取消中介层、将DRAM垂直堆叠在计算芯片上的zHBM，宣称功耗降70%、带宽升230%；同期长存控股330

三星公布三阶段HBM路线图，终点是取消中介层、将DRAM垂直堆叠在计算芯片上的zHBM；同期长存控股科创板IPO获受理，拟募资330亿元刷新纪录。存储产业正同时

三星在Hot Chips公布zHBM三阶段路线图，要取消中介层将DRAM堆到GPU上，宣称功耗降70%、带宽升230%；长存控股科创板IPO拟募330亿元，一季

三星在Hot Chips上披露HBM三阶段路线图，终极zHBM将DRAM直接堆叠在计算芯片上，取消2.5D中介层，宣称功耗降70%、带宽升230%；同周长存控股

长存控股科创板IPO受理，拟募330亿元创纪录，2026年一季度归母净利润333.79亿元，NAND全球第三；安世中国断供11个月后实现12英寸功率平台落地与1

长存控股330亿IPO获受理，一季度净利333.79亿，NAND全球第三；三星同期公开zHBM路线图，取消2.5D中介层将DRAM直接堆叠在GPU上。NAND拼

三星Hot Chips公布zHBM，取消2.5D中介层，将DRAM直接堆叠在xPU上，宣称功耗降70%、带宽升230%；同周长存控股科创板IPO受理，拟募330

AI把存储芯片从配角逼成主角。三星在Hot Chips抛出zHBM路线图，要拆掉2.5D中介层，把DRAM直接堆到GPU头上；长江存储控股同步递表科创板，拟募3

三星在Hot Chips公布zHBM路线图，宣称相比HBM4E功耗降70%、带宽升230%，取消2.5D中介层；长存控股科创板IPO获受理，拟募资330亿元刷新

长存控股以2026年一季度日赚3.7亿的业绩冲击科创板，拟募资330亿刷新长鑫记录。本文拆解其全球第三的真实位次、Xtacking技术壁垒、IDM重资产模式与A

长江存储拟募330亿创科创板纪录，中微净利增3倍，存储与设备资本共振，国产半导体进入新阶段。

长江存储科创板IPO受理拟募330亿元，SK海力士被曝赴日建内存厂，美光CEO称AI需求超供给50%。三件事显示存储芯片正从周期品变为AI战略基础设施，全球产能

长存控股科创板IPO获受理，拟募资330亿元。2026年一季度营收470.42亿元、归母净利333.79亿元，NAND Flash毛利率78.73%超过美光、铠

8月19日，SK海力士40万亿韩元回购注销、长江存储IPO辅导验收、谷歌授予迈威尔122亿美元认股权证三件事同时发生。半导体定价逻辑正从周期猜顶底转向股东回报合

长江存储IPO进入辅导验收，长鑫科技市值突破4万亿登顶A股，叠加内存价格一年涨500%的超级周期。本文拆解中国存储双雄的资本逻辑、技术差距与地缘风险，判断国产替

2026年8月，长存控股IPO辅导状态变更为“辅导验收”，长江存储以14%出货量份额首夺全球NAND第三；同日兆易创新半年报净利同比暴增1091.5%。中国存储

存储价格暴涨500%，资本开支竞赛重启；GPU霸权松动，能源与光通信成新战场。今日产业关键词：存储狂飙。

英伟达披露信息显示，其Intel持仓从约50亿美元膨胀至300亿美元级别，同时清仓Arm、新增SpaceX 210亿美元；A股盈新发展拟定增不超17.79亿元加

光刻霸主ASML面临无掩模远期挑战，光互连过渡方案NPO被重新定价为十年主线，德鲁肯米勒清仓存储与旧芯片巨头、加码云与互连。三条线索揭示半导体产业正从制程崇拜转