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晶圆制造、设备材料、芯片设计与半导体地缘产业深度分析

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小米一口气发布三款自研芯片

🔥8.0

8月24日小米发布三款玄戒系列自研芯片:玄戒O3为AI旗舰SoC(10核CPU、16核GPU、200TOPS NPU);玄戒O100面向大模型AI加速,采用6nm工艺与3D晶圆级堆叠,带宽达1.22TB/s;玄戒D100面向智能驾驶,采用3nm工艺,支持200B大模型本地部署。至此小米自研芯片覆盖终端、AI计算与智驾,构建“人车家”AI算力底座。

小米一口气发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片,覆盖终端SoC、大模型AI加速与智能驾驶

玄戒O3定位AI旗舰SoC,NPU算力200TOPS,支持MiMo多模态模型;O100采用6nm与3D晶圆级堆叠,带宽1.22TB/s

华尔街见闻·8/24
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三星、美光、海力士集体“弃钨用钼”,发生了什么?

🔥8.0

三星、美光、SK海力士正集体在NAND闪存中弃钨用钼:三星已量产,美光跟进,海力士375层NAND也将采用。因闪存堆叠至300层后钨性能吃紧,钼成为替代方案,带来新设备与工艺需求。SemiAnalysis预计到2027年钼沉积设备销售将超10亿美元,未来钼还可能扩展至DRAM和先进逻辑芯片。

三星已量产钼NAND,美光跟进,SK海力士375层NAND将采用

闪存堆至300层后钨材料性能难以为继,钼成为替代

华尔街见闻·8/24
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英伟达财报即将登场!高盛:若不释放这三大利好 股价恐仍将下行

🔥8.0

英伟达将于8月26日公布2027财年二季报。高盛预计业绩强劲、指引有上修空间,其EPS预测高出市场共识6%-12%,但因股价近两周已涨超12%,利好或被提前定价,财报后未必上涨。高盛给出285美元目标价,称估值重估需三大催化:云厂商资本开支持续改善、供应商融资担忧缓解等。

英伟达8月26日美股盘后发布2027财年Q2财报

高盛预计业绩强劲,EPS预测高出市场共识6%与12%

财联社深度·8/24
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Hot Chips深度:HBM走向定制化与三维堆叠,三星、英伟达、美光各亮路线图

🔥9.0

Hot Chips大会上三星、英伟达、美光等披露HBM路线图,核心方向为定制化与三维垂直堆叠。三星提出ZHBM概念,将HBM堆叠于XPU之上,目标功耗较HBM5降低约70%、带宽提升2.3倍。分析师指出HBM每片晶圆产出仅为DDR三分之一,行业十余年未大规模扩产,新产能需约两年,供需矛盾短期难解,现货价格已上涨约7倍。

HBM从标准化商品走向定制化平台,三维垂直堆叠成共同方向

三星ZHBM将HBM垂直堆叠于XPU上,DRAM功耗较HBM5降约70%、带宽提升2.3倍

华尔街见闻·8/24
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每台贵9美元难以为继,惠普、华硕、宏碁笔电产能重返中国

据《电子时报》报道,因东南亚每台笔电生产成本平均高出中国9美元,在3%至10%的微薄毛利下几乎吞噬全部利润,惠普、华硕、宏碁近期缩减东南亚产能,将生产重心迁回中国。广达、英业达泰国厂及仁宝、纬创越南厂面临客户迁移压力。加之对等关税被判违宪、规避关税的原始动力消退,东南亚笔电供应链仍难成形。

东南亚每台笔电成本高出中国9美元,恰好吃光低价机型约9美元的毛利

惠普、华硕、宏碁缩减东南亚产能,广达、英业达泰国厂及仁宝、纬创越南厂受冲击

华尔街见闻·8/24
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一线厂商谈存储:供需失衡会延续很久,等着瞧

群联电子CEO潘健成回应市场对存储涨幅收敛的担忧,指出真正关键在于供给扩张速度远赶不上AI需求增长。随着AI从训练走向推理,存储需求持续放大,存储正从传统周期性需求转变为AI产业扩张不可或缺的底层基础设施。

潘健成认为短期涨幅收敛并非重点,供需失衡才是核心问题

供给扩张速度跟不上AI需求增长,失衡将长期延续

华尔街见闻·8/24
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“钼”成300层+NAND必选项 机构:沉积设备迎10亿美元增量市场

🔥9.0

SemiAnalysis报告指出,NAND堆叠层数突破300层后,钨字线在电阻、化学兼容性和深孔填充上触及物理极限,钼成为必选替代材料。三星2024年已量产,美光2025年跟进,SK海力士计划2026年底推出375层钼工艺产品。钼在NAND产能占比预计从2025年中个位数升至2027年约30%,钼沉积设备2027年销售额将超10亿美元,2030年达约20亿美元/年。

NAND突破300层后钨字线触及物理极限,钼成强制替代材料

三星、美光、SK海力士相继导入钼工艺,2027年钼占NAND产能约30%

财联社深度·8/24
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高盛大幅上调全球晶圆厂设备支出:存储与先进代工成主引擎

🔥9.0

高盛大幅上调2026-2028年全球晶圆厂设备(WFE)支出预测至1500亿、2180亿及2810亿美元,主因Q2财报季资本开支超预期及设备商乐观展望。代工方面台积电N2制程带动先进制程设备需求跃升,每年资本开支上调80亿美元;DRAM领域因HBM4迁移与产能扩张,三星、SK海力士开支预测分别上调22%和19%。

高盛将2026-2028年WFE市场规模预期上调至1500亿、2180亿、2810亿美元,2027年增速预期从32%升至45%

代工WFE大幅上调,台积电每年资本开支上调80亿美元,N2制程设备投入强度超预期是主因

华尔街见闻·8/24
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SK海力士公布最新HBM进展 称竞争焦点从内存性能转向封装技术

🔥8.0

SK海力士副总裁Lee Jae-sik在Hot Chips 2026演讲称,HBM竞争焦点正从内存性能转向封装技术。SK海力士采用MR+MUF封装提升HBM性能,并正开发混合键合技术,目标突破16层堆叠、实现20层以上,芯片厚度可增24%,凸点间距缩至18微米以下,散热更佳。

HBM竞争焦点从内存性能转向封装技术,需GPU、封装、代工联合优化

SK海力士采用MR+MUF封装并克服翘曲与间隙填充问题

财联社深度·8/24
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芯片杠杆ETF暴跌七成依旧吸金!华尔街感慨:这不是投资,是豪赌

7月以来芯片股回调,但杠杆ETF反获巨额资金涌入。最大芯片杠杆ETF SOXL两个月净流入近70亿美元,虽标的指数仅回撤约20%,该基金跌幅却达70%;SK海力士2倍杠杆基金回撤86%仍吸金超10亿美元,闪迪杠杆ETF亦流入3.5亿美元。华尔街指出,散户押注高波动反弹机会,实为豪赌。

Direxion半导体三倍杠杆ETF在7月至8月两周内净流入近70亿美元,期间跌幅高达70%

SK海力士2倍杠杆港股基金回撤86%,六周内仍吸金超10亿美元;追踪闪迪的杠杆ETF流入3.5亿美元

财联社深度·8/24
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英伟达涨价15%:再来一次“苹果式”涨价血洗市场,还是硬件链的又一次狂欢?

🔥8.0

英伟达拟涨价15%,引发市场热议。测算显示,Vera Rubin NVL72机架总成本约910万美元,存储占比约35%,若维持原有毛利率,转嫁幅度需超20%,故15%涨价更像试探而非终点。这被视为存储被动涨价的边际确认,利好AI硬件链,但也给云厂商(CSP)带来更大融资压力。

英伟达宣布涨价15%,市场解读为利好而非利空

NVL72机架总成本约910万美元,存储占35%,维持毛利率需涨价超20%

华尔街见闻·8/24
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三星制定“三阶段HBM路线图”:迈向真正的3D ZHBM,将DRAM直接堆叠在计算芯片上

🔥10.0

三星在Hot Chips大会披露HBM三阶段演进路线图,终点为zHBM架构——将DRAM直接垂直堆叠在GPU、TPU等计算芯片上,彻底取消2.5D中介层。据称相比标准HBM4E,zHBM可实现70%功耗降低、230%带宽提升,每模组省电100W,并为GPU释放8.3%功率空间,瞄准AI算力内存瓶颈。

三星公布HBM三阶段路线图,最终目标是zHBM:DRAM直接垂直堆叠于计算芯片之上,取消2.5D中介层

宣称相较HBM4E:功耗降低70%、DRAM带宽提升230%,每DRAM模组节省100W

华尔街见闻·8/24
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投资者严阵以待!英伟达Q2财报本周来袭 美股AI交易再迎大考

🔥8.0

英伟达将于8月26日美股盘后公布2027财年二季度财报,市场预期营收920亿美元、同比增长96%,EPS为2.09美元;数据中心业务营收预计854亿美元、同比增107%。财报是美股AI交易风向标,但超大规模云厂商自研芯片或构成隐忧。

市场一致预期Q2营收920亿美元、同比增96%,EPS 2.09美元,环比增速加快

数据中心业务预计营收854亿美元、同比增107%,超大规模云厂商与ACIE板块各约435亿/417亿美元

财联社深度·8/24
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高盛:AI动能衰退,欧日银行股与黄金股等硬资产成下一轮交易主线

高盛报告指出AI交易动能结构生变:半导体与AI复合板块从动量多头转入空头,软件板块接棒成最大权重。经历剧烈去杠杆后,高盛建议转向欧日银行股、黄金铜矿等硬资产及法国政治风险对冲,同时AI交易进入精细化阶段,重点关注存储芯片与数据中心板块的价格与EPS背离机会。

动量因子换血:半导体与AI复合板块转空,软件板块成为短期动量最大权重

2026年动量因子5%以上单日跌幅次数已超过去五年总和,市场被迫寻求多元化配置

华尔街见闻·8/24
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建交34周年,中韩关系的“温差”从何而来?

【文/观察者网 郑乐欢】 从谨慎接触到蜜月期、从萨德风波到疫情冲击,从尹锡悦时期的急速降温再到李在明上台后的艰难修复——中韩已经携手走过了34个年头。 如今,站在建交34周年、即将迈入35周年的门槛上,中韩关系出现了哪些新变化?面对着怎样的新挑战? 首先,中韩经贸关系的本质已经变了 从总量上看,中韩贸易依然保持着稳健增长。根据中国海关总署8月的数据,截至2026年1—7月,中韩双边进出口总额达28

【文/观察者网 郑乐欢】 从谨慎接触到蜜月期、从萨德风波到疫情冲击,从尹锡悦时期的急速降温再到李在明上台后的艰难修复——

凤凰网·8/24
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高盛揭秘10万亿美元AI持仓版图,对冲基金与共同基金有哪些不同?

高盛基于对991家对冲基金(5.4万亿美元股票持仓)和504家共同基金(4.6万亿美元)的分析发现,两者在AI交易上敞口不同但共识明确:均增持AI基础设施股如Bloom Energy、Flex、希捷科技等12只股票;但在大型科技股与半导体上态度分歧,对冲基金抛售多数大型AI股仅买入微软、亚马逊,而共同基金恰好抛售这两只。

高盛分析两类基金共约10万亿美元股票持仓,揭示AI交易布局差异

对冲基金与共同基金共同增持12只AI基础设施股,涵盖电力、制造与存储

财联社深度·8/24
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股东回报计划“令人失望”,三星大跌7%,日韩股市双双下跌

🔥8.0

三星电子公布股东回报计划,拟回报至多110万亿韩元,但以现金分红为主、未推出股份回购,且回报比例维持50%不变,大量细节推迟至明年1月敲定。方案被指缺乏惊喜,引发股价一度大跌7.1%,拖累Kospi跌1.4%、日经225跌0.4%,亚太科技板块整体承压。

三星宣布今年股东回报至多110万亿韩元(约800亿美元),30万亿韩元将于第三季度以现金分红发放,其余明年1月董事会敲定

摩根大通指方案三大失望点:Q3承诺金额不足、无回购计划、回报比例维持累计自由现金流50%不变

华尔街见闻·8/24
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阿里再投800亿港元,中国CSP的黄金周期才刚开始,还是泡沫前夜?

🔥8.0

阿里云6月季度AI云与算力收入484亿元,同比增45%,AI相关收入连续12季度三位数增长,EBITA利润率升至12%,公司随后配售股票募资800亿港元投入AI基础设施。金山云同期亦实现AI高增与利润率转正,中国云厂商进入AI驱动的资本开支加速周期。

阿里云AI相关产品收入123.76亿元,连续12个季度三位数增长

云业务EBITA利润率提升至12%,AI需求开始转化为经营杠杆

华尔街见闻·8/24
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客户是否有签订光模块的长协?中际旭创回应

关于客户是否有签订光模块的长协,中际旭创8月23日在机构电话会议上表示,过去光模块行业通常签订3个月订单,目前很多客户已给到2027年订单,相较过去已有较大提升。也有部分客户正在与公司洽谈长协,具体细节不便披露。

关于客户是否有签订光模块的长协,中际旭创8月23日在机构电话会议上表示,过去光模块行业通常签订3个月订单,目前很多客户已

华尔街见闻·8/24
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订单积压量预计比去年年底翻了一番 半导体设备商迎投资机遇期

🔥7.0

受三星和SK海力士大规模设施投资拉动,韩国半导体设备企业订单积压量预计较去年年底翻番,下半年销售将大增。AI服务器、HBM及先进封装放量推动测试设备从周期修复转向结构性成长,测试基数、复杂度与时长均提升设备需求,金海通、精智达等A股公司受关注。

韩国主要半导体设备企业订单积压量预计比去年年底翻一番,下半年销售额将大幅增长

AI服务器扩容、HBM及先进封装放量共同推动测试设备结构性增长

财联社深度·8/24
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【早报】阿里巴巴、英伟达大动作来了;长存控股IPO获受理

🔥7.0

国常会部署新一代通信网建设,坚持应用牵引、适度超前;阿里宣布800亿港元新股配售,所得全投AI全栈能力与基础设施;英伟达最大客户被告知因内存芯片成本飙升或将调整相关产品;长存控股IPO获受理,存储产业资本化进程提速。

国常会要求统筹推进基础网络、空间网络、国际网络、融合网络建设,巩固信息通信业竞争优势

阿里巴巴拟配售7.1亿股募资约800亿港元,100%用于AI能力与基础设施建设

财联社深度·8/24
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Nvidia reportedly warns biggest customers of 15% price hikes on AI servers — memory costs continue to soar

🔥9.0

据报道,英伟达已通知其主要客户,AI服务器将涨价15%,新价格将适用于明年初出货的Grace Blackwell和Vera Rubin系统。涨价主要受内存成本持续飙升推动,反映HBM等存储供应紧张正在向下游AI硬件传导,云厂商与AI企业采购成本面临进一步上升压力。

英伟达通知大客户AI服务器涨价15%

涨价适用于明年初出货的Grace Blackwell与Vera Rubin系统

TomsHardware·8/23
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Nvidia’s GB300-powered DGX Station desktop tower listed for nearly $100,000 online — Enterprise AI powerhouse now available to buy for mere mortals with lots of cash

英伟达最强桌面AI工作站GB300 DGX Station现已开放购买,起售价约94,930美元,顶配达108,350美元。该机采用72核Grace CPU与Blackwell Ultra GPU,共享748GB统一内存,外观与普通台式机相似,但定位于企业级AI算力市场。

GB300 DGX Station起售价94,930美元,顶配108,350美元

搭载72核Grace CPU与Blackwell Ultra GPU,748GB统一内存

TomsHardware·8/23
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被低估的英伟达“新叙事”:“自研开源模型”与“供应链锁定”

汇丰研报指出英伟达存在两条被低估的增长叙事:一是大力押注开源小语言模型(SLM),将客户群从少数云厂商扩展至数百万开发者和主权国家,抢占智能代理与端侧推理入口;二是通过多年期采购协议提前锁定供应链产能,令竞争对手难以获取关键制造资源。两者共同推动其客户结构从单一超大客户向更宽广生态演进,或成估值重估催化剂。

英伟达押注开源SLM,定位全球最大开源AI贡献者,目标智能体与端侧推理市场

通过多年期采购协议锁定供应链产能,挤压竞争对手制造资源

华尔街见闻·8/23
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全球AI“军备竞赛”升级 阿里巴巴宣布800亿港元港股配售 | 深度

阿里巴巴8月23日宣布启动2019年上市以来首次港股新股配售,募资800亿港元,全部用于全栈AI能力与基础设施建设。此次为年内中概股最大股权融资之一,已获主权基金等长线资金超额认购,恰逢Anthropic、OpenAI等美国AI巨头筹划IPO,AI竞赛正升级为算力与资本的综合比拼。

阿里巴巴港股配售募资800亿港元,为2019年上市以来首次新股配售,100%用于AI基础设施

配售采用Regulation S离岸发行,获主权财富基金等长线资金超额认购

财联社深度·8/23
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9月将是科技重要的决胜窗口

研报认为近期全球科技股波动源于美长债利率飙升及Anthropic ARR不及预期的扰动。随着油价回落、通胀预期缓和、美联储大概率按兵不动,9月中下旬起担忧有望缓解,9月将是科技板块重要的决胜窗口。

美长债利率飙升成为全球资产定价锚,打断8月以来科技股修复行情

油价下行空间大、美国经济数据走弱、大选年美联储不搞鹰派操作,利率压制9月起有望缓和

华尔街见闻·8/23
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【明日主题前瞻】集成电路产业核心细分赛道,AI为模拟芯片带来增量

🔥8.0

ADI宣布2026年9月起实施年内第二轮全产品调价,凸显模拟芯片景气度回升。AI基建侧的服务器电源、光模块及终端应用为模拟芯片带来增量需求,国内头部厂商有望受益于价格环境改善与高端领域收入占比提升。

ADI将于2026年9月13日启动年内第二轮全产品组合涨价

AI服务器电源与光模块带动模拟芯片基建侧需求

财联社深度·8/23
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英伟达财报“万众瞩目”:Rubin周期、循环融资与远期市场份额

🔥8.0

英伟达下周发布7月季度财报,Jefferies预计收入950亿美元、下季指引1080亿,均超市场预期;大摩预测略保守但认可单季环比百亿美元增长。市场焦点已从当期业绩转向Rubin能否快速接棒Blackwell、AI供需缺口持续性,以及英伟达为锁定需求承担的循环融资风险。

Jefferies预计7月季度收入950亿美元,10月季度指引或达1080亿,均高于一致预期

Rubin延续72-GPU NVL72机架形态,可复用液冷与制造基础,爬坡速度或快于Blackwell初期

华尔街见闻·8/23
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弃寒武纪、买中际旭创!游资大佬章建平百亿持仓大腾挪

游资大佬章建平百亿持仓大腾挪:一季度从寒武纪(持仓超92亿)大幅撤退,同时买入海外算力龙头中际旭创,二季度末持仓市值超75亿元;并清仓北方稀土、四川黄金、东材科技等此前重仓股,转向算力主线,操作快进快出。

章建平一季度清仓寒武纪,此前持仓超92亿元

二季度末现身中际旭创前十大流通股东,持股市值超75亿元

华尔街见闻·8/23
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要闻汇总:长江存储IPO审核已受理;章建平新进中际旭创十大股东

周末要闻:长江存储科创板IPO审核状态变为已受理,国产存储龙头资本化提速;章建平新进成为中际旭创第九大股东;国常会部署统筹推进基础、空间、国际、融合网络建设,巩固信息通信业竞争优势;1-7月全国一般公共预算收入同比增长5.8%;美对部分加拿大商品加征50%关税,加拿大宣布反制。

长江存储科创板IPO审核状态变为已受理,国产存储龙头启动上市进程

国常会统筹推进新一代通信网建设,强调应用牵引、适度超前

财联社深度·8/23
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