半导体产业观察 · 资讯流资讯 566今日新增 2490按时间

晶圆制造、设备材料、芯片设计与半导体地缘产业深度分析

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📌 资讯

“我们绝不能叫停所有数据中心建设,坐视中国赢得这场竞赛”

凤凰网·8/24·
📌 资讯

燧原科技:初步询价日为8月28日,网上网下申购日为9月2日

华尔街见闻·8/24·
📌 资讯

小米连发三芯,自研芯片从手机打到汽车

华尔街见闻·8/24·
📌 资讯

Kyoto University builds transistor that survives 600C temperatures, compatible with standard fabs — Standard ion implantation and bottom-gate design fix leakage and voltage drift

🔥9.0
TomsHardware·8/24·
📌 资讯

上海:推进高性能算力芯片 存储芯片等达到国际先进水平

🔥8.0
财联社深度·8/24·
📌 资讯

Taiwan reportedly indicted NVIDIA employees for exporting prohibited AI servers to China

🔥8.0
Engadget·8/24·
📌 资讯

上海:推进高性能算力芯片、通用处理器芯片、存储芯片、互联芯片和智能传感器达到国际先进水平

🔥8.0
华尔街见闻·8/24·
📌 资讯

【数据看盘】主力资金大幅流出算力硬件 活跃资金聚焦低位人气股

财联社深度·8/24·
📌 资讯

高盛大幅上调全球半导体设备支出预期 行业景气有望持续至2028年

🔥8.0
财联社深度·8/24·
📌 资讯

美科技媒体:美国人真的、真的非常讨厌数据中心

华尔街见闻·8/24·
📌 资讯

OpenAI不会做所有生意,更不会“吞掉整个经济”

华尔街见闻·8/24·
📌 资讯

港股收盘 | 恒生科指重挫近4% 阿里拟配售800亿港元新股引关注

财联社深度·8/24·
📌 资讯

存储、网络和苹果!知名投行揭秘:年尾AI交易三大关键词,六大推荐股

财联社深度·8/24·
📌 资讯

韩国折叠:K型经济的冷与热

财新·8/24·
📌 资讯

Nvidia’s Inference Pivot Reaches Rebellions in Korea

🔥8.0
EETimes·8/24·
📌 资讯

美官员攻击中国科技企业,外交部:赤裸裸的科技霸凌与单边胁迫

凤凰网·8/24·
📌 资讯

美光研究员警告:内存墙依然存在 HBM无法跟上计算速度的提升

🔥8.0
财联社深度·8/24·
📌 资讯

年内三度举债!软银拟发1万亿日元零售债券 创日企纪录

财联社深度·8/24·
📌 资讯

选民反对,美国AI叙事的“逆风”?

财新·8/24·
📌 资讯

Multi-Die Assemblies Dominate At 2nm And Below

🔥8.0
SemiEngineering·8/24·
📌 资讯

小米一口气发布三款自研芯片

🔥8.0
华尔街见闻·8/24·
📌 资讯

三星、美光、海力士集体“弃钨用钼”,发生了什么?

🔥8.0
华尔街见闻·8/24·
📌 资讯

英伟达财报即将登场!高盛:若不释放这三大利好 股价恐仍将下行

🔥8.0
财联社深度·8/24·
📌 资讯

Hot Chips深度:HBM走向定制化与三维堆叠,三星、英伟达、美光各亮路线图

🔥9.0
华尔街见闻·8/24·
📌 资讯

每台贵9美元难以为继,惠普、华硕、宏碁笔电产能重返中国

华尔街见闻·8/24·
📌 资讯

一线厂商谈存储:供需失衡会延续很久,等着瞧

华尔街见闻·8/24·
📌 资讯

“钼”成300层+NAND必选项 机构:沉积设备迎10亿美元增量市场

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财联社深度·8/24·
📌 资讯

高盛大幅上调全球晶圆厂设备支出:存储与先进代工成主引擎

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华尔街见闻·8/24·
📌 资讯

SK海力士公布最新HBM进展 称竞争焦点从内存性能转向封装技术

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财联社深度·8/24·
📌 资讯

芯片杠杆ETF暴跌七成依旧吸金!华尔街感慨:这不是投资,是豪赌

财联社深度·8/24·
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