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晶圆制造、设备材料、芯片设计与半导体地缘产业深度分析
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燧原科技：初步询价日为8月28日，网上网下申购日为9月2日
华尔街见闻·8/24·中
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小米连发三芯，自研芯片从手机打到汽车
华尔街见闻·8/24·中
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京都大学打造可承受600°C高温、且兼容标准晶圆厂的晶体管 — 标准离子注入与底栅设计解决漏电与电压漂移
🔥9.0TomsHardware·8/24·中
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上海：推进高性能算力芯片 存储芯片等达到国际先进水平
🔥8.0财联社深度·8/24·中
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台媒报道：NVIDIA员工因向中国出口违禁AI服务器被起诉
🔥8.0Engadget·8/24·中
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上海：推进高性能算力芯片、通用处理器芯片、存储芯片、互联芯片和智能传感器达到国际先进水平
🔥8.0华尔街见闻·8/24·中
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【数据看盘】主力资金大幅流出算力硬件 活跃资金聚焦低位人气股
财联社深度·8/24·中
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高盛大幅上调全球半导体设备支出预期 行业景气有望持续至2028年
🔥8.0财联社深度·8/24·中
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美科技媒体：美国人真的、真的非常讨厌数据中心
华尔街见闻·8/24·中
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OpenAI不会做所有生意，更不会“吞掉整个经济”
华尔街见闻·8/24·中
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港股收盘 | 恒生科指重挫近4% 阿里拟配售800亿港元新股引关注
财联社深度·8/24·中
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存储、网络和苹果！知名投行揭秘：年尾AI交易三大关键词，六大推荐股
财联社深度·8/24·中
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韩国折叠：K型经济的冷与热
财新·8/24·中
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英伟达的推理转向延伸至韩国：据传正接触Rebellions洽谈合作或收购
🔥8.0EETimes·8/24·中
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美官员攻击中国科技企业，外交部：赤裸裸的科技霸凌与单边胁迫
凤凰网·8/24·中
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美光研究员警告：内存墙依然存在 HBM无法跟上计算速度的提升
🔥8.0财联社深度·8/24·中
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年内三度举债！软银拟发1万亿日元零售债券 创日企纪录
财联社深度·8/24·中
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选民反对，美国AI叙事的“逆风”？
财新·8/24·中
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Multi-Die Assemblies：2nm及以下节点的主导方案
🔥8.0SemiEngineering·8/24·中
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小米一口气发布三款自研芯片
🔥8.0华尔街见闻·8/24·中
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三星、美光、海力士集体“弃钨用钼”，发生了什么？
🔥8.0华尔街见闻·8/24·中
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英伟达财报即将登场！高盛：若不释放这三大利好 股价恐仍将下行
🔥8.0财联社深度·8/24·中
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Hot Chips深度：HBM走向定制化与三维堆叠，三星、英伟达、美光各亮路线图
🔥9.0华尔街见闻·8/24·中
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每台贵9美元难以为继，惠普、华硕、宏碁笔电产能重返中国
华尔街见闻·8/24·中
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一线厂商谈存储：供需失衡会延续很久，等着瞧
华尔街见闻·8/24·中
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“钼”成300层+NAND必选项 机构：沉积设备迎10亿美元增量市场
🔥9.0财联社深度·8/24·中
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高盛大幅上调全球晶圆厂设备支出：存储与先进代工成主引擎
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SK海力士公布最新HBM进展 称竞争焦点从内存性能转向封装技术
🔥8.0财联社深度·8/24·中
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芯片杠杆ETF暴跌七成依旧吸金！华尔街感慨：这不是投资，是豪赌
财联社深度·8/24·中
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英伟达涨价15%：再来一次“苹果式”涨价血洗市场，还是硬件链的又一次狂欢？
🔥8.0华尔街见闻·8/24·中