半导体产业观察 · 资讯流资讯 668 篇今日新增 2513按时间
晶圆制造、设备材料、芯片设计与半导体地缘产业深度分析
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OpenAI不会做所有生意，更不会“吞掉整个经济”
华尔街见闻·8/24·中
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港股收盘 | 恒生科指重挫近4% 阿里拟配售800亿港元新股引关注
财联社深度·8/24·中
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存储、网络和苹果！知名投行揭秘：年尾AI交易三大关键词，六大推荐股
财联社深度·8/24·中
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韩国折叠：K型经济的冷与热
财新·8/24·中
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英伟达的推理转向延伸至韩国：据传正接触Rebellions洽谈合作或收购
🔥8.0EETimes·8/24·中
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美官员攻击中国科技企业，外交部：赤裸裸的科技霸凌与单边胁迫
凤凰网·8/24·中
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美光研究员警告：内存墙依然存在 HBM无法跟上计算速度的提升
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年内三度举债！软银拟发1万亿日元零售债券 创日企纪录
财联社深度·8/24·中
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选民反对，美国AI叙事的“逆风”？
财新·8/24·中
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Multi-Die Assemblies：2nm及以下节点的主导方案
🔥8.0SemiEngineering·8/24·中
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小米一口气发布三款自研芯片
🔥8.0华尔街见闻·8/24·中
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三星、美光、海力士集体“弃钨用钼”，发生了什么？
🔥8.0华尔街见闻·8/24·中
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英伟达财报即将登场！高盛：若不释放这三大利好 股价恐仍将下行
🔥8.0财联社深度·8/24·中
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Hot Chips深度：HBM走向定制化与三维堆叠，三星、英伟达、美光各亮路线图
🔥9.0华尔街见闻·8/24·中
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每台贵9美元难以为继，惠普、华硕、宏碁笔电产能重返中国
华尔街见闻·8/24·中
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一线厂商谈存储：供需失衡会延续很久，等着瞧
华尔街见闻·8/24·中
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“钼”成300层+NAND必选项 机构：沉积设备迎10亿美元增量市场
🔥9.0财联社深度·8/24·中
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高盛大幅上调全球晶圆厂设备支出：存储与先进代工成主引擎
🔥9.0华尔街见闻·8/24·中
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SK海力士公布最新HBM进展 称竞争焦点从内存性能转向封装技术
🔥8.0财联社深度·8/24·中
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芯片杠杆ETF暴跌七成依旧吸金！华尔街感慨：这不是投资，是豪赌
财联社深度·8/24·中
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英伟达涨价15%：再来一次“苹果式”涨价血洗市场，还是硬件链的又一次狂欢？
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三星制定“三阶段HBM路线图”：迈向真正的3D ZHBM，将DRAM直接堆叠在计算芯片上
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投资者严阵以待！英伟达Q2财报本周来袭 美股AI交易再迎大考
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高盛：AI动能衰退，欧日银行股与黄金股等硬资产成下一轮交易主线
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建交34周年，中韩关系的“温差”从何而来？
凤凰网·8/24·中
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高盛揭秘10万亿美元AI持仓版图，对冲基金与共同基金有哪些不同？
财联社深度·8/24·中
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股东回报计划“令人失望”，三星大跌7%，日韩股市双双下跌
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阿里再投800亿港元，中国CSP的黄金周期才刚开始，还是泡沫前夜？
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客户是否有签订光模块的长协？中际旭创回应
华尔街见闻·8/24·中
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订单积压量预计比去年年底翻了一番 半导体设备商迎投资机遇期
财联社深度·8/24·中