半导体产业观察
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半导体产业观察 · 资讯流资讯 65,805 篇今日新增 1按时间

晶圆制造、设备材料、芯片设计与半导体地缘产业深度分析

🔥 今日热议

今日 · 按分 · 高
#1🔥9.0

存储短缺逼急OpenAI！奥尔特曼赴韩密会三星50名高管：锁定“星际之门”芯片供应

驱动之家
#2🔥9.0

内存技术史上首次 国产内存率先量产4F2架构：长鑫回应

驱动之家
#3🔥9.0

长鑫科技：基于 4F² 架构的第六代技术平台 DRAM 完成工程样片验证

IT之家
#4🔥9.0

存储芯片短缺加剧之际，OpenAI 奥尔特曼赴韩与约 50 名三星高管会面

IT之家
#5🔥9.0

前三季度净利润1320亿！长鑫科技：已与多家头部客户协商长期供货协议

驱动之家
领域全部📌 晶圆制造 68📌 设备 20📌 材料 24📌 芯片设计 167📌 存储芯片 166📌 功率模拟 25📌 先进封装 41📌 地缘格局 49📌 下游需求 59📌 产业观察 116
类型全部🏢 公司308📦 产品117⚙️ 技术48👤 人物5🌍 开源💡 创新📈 市场142😄 趣闻8💭 观点104
信源全部驱动之家 135536氪快讯 956虎嗅24小时 506Hacker News 414zaobao-singapore 382IT之家 345zaobao-entertainment 275TechPowerUp 135
📈 市场

国内内存降价了！骗你的：是商家为回款亏本甩货

🔥8.0
驱动之家·10月27日 12:39·存储芯片
📈 市场

GPU价格还得涨！AMD与NVIDIA砸333亿元抢ABF产能：游戏卡资源被挤压

🔥9.0
驱动之家·10月27日 12:39·先进封装
🏢 公司

新凯来设备全面量产！光掩模加晶圆检测双双击穿：量检测10%空白要被填了

🔥9.0
驱动之家·10月27日 12:26·设备
💭 观点

韩国央行警告：若AI支出放缓，韩国芯片出口可能减少多达1000亿美元

🔥8.0
36氪快讯·10月27日 11:27·地缘格局
📦 产品

国产EDA杀入Agent赛道！华大九天让芯片设计7×24小时不熄火

🔥9.0
驱动之家·10月27日 11:02·芯片设计
🏢 公司

应用材料追加对先进封装设备制造商 Besi 投资，持股比例升至 20%

🔥9.0
IT之家·10月27日 09:34·先进封装
🏢 公司

英特尔宣布收购Classiq 陈立武：将打造全栈量子计算业务

驱动之家·10月27日 09:34·芯片设计
📈 市场

有价无市！国内内存价格出现倒挂背后：不是降价 是经销商在亏本割肉

🔥9.0
驱动之家·10月27日 09:34·存储芯片
📈 市场

为什么手机越卖越少越卖越贵：内存涨价颠覆整个成本结构

🔥9.0
驱动之家·10月27日 09:34·存储芯片
💭 观点

韩国央行官员：受HBM产品带动，预计明年芯片产量将上升

36氪快讯·10月27日 09:34·存储芯片
🏢 公司

英特尔宣布收购以色列初创企业 Classiq，打造全栈量子计算平台

IT之家·10月27日 09:07·产业观察
🏢 公司

昔日对手破冰！陈立武透露英特尔与AMD洽谈潜在合作

🔥9.0
驱动之家·10月27日 08:29·晶圆制造
🏢 公司

博通与多家银行合作进行630亿美元AI融资

🔥8.0
36氪快讯·10月27日 08:02·产业观察
📈 市场

630 亿美元！华尔街银行与黑石为 Anthropic 采购博通 AI 芯片提供融资

🔥8.0
IT之家·10月27日 08:02·下游需求
🏢 公司

Cadence 2026 财年第三财季归母净利润 2.9 亿美元，同比增长 0.91%

IT之家·10月27日 04:27·芯片设计
📦 产品

英特尔通过内部驱动程序悄然确认Raptor Lake Next CPU

Tom's IT 芯片频道·10月27日 02:56·译芯片设计
📈 市场

碳化硅与氮化镓在电子设计、制造及供应链战略中的角色日益重要

Semiconductor Digest·10月27日 02:56·译功率模拟
💭 观点

美国将氦气列为关键材料

Hacker News·10月27日 03:26·译产业观察
📦 产品

Cadence发布面向芯片设计的领域专用Maestro AI模型

🔥8.0
Semiconductor Digest·10月27日 02:32·译芯片设计
📦 产品

Intel「Raptor Lake Next」16核与20核处理器曝光

TechPowerUp·10月27日 02:26·译芯片设计
📦 产品

28核Intel Nova Lake-S CPU泄露跑分显示性能提升可观

TechPowerUp·10月27日 02:26·译芯片设计
🧪 技术

台积电A14节点将打破SRAM缩微八年的停滞

🔥9.0
TechPowerUp·10月27日 01:33·译晶圆制造
📦 产品

Accellera FSL 1.0为功能安全数据提供统一语言

SemiWiki·10月27日 01:07·译芯片设计
🧪 技术

透视驱动现代AI的封装技术

🔥9.0
SemiWiki·10月26日 23:07·译先进封装
📦 产品

泄露的256核Zen 6c EPYC CPU在早期单线程跑分中碾压Zen 5，暗示24% IPC提升

🔥8.0
TomsHardware·10月26日 22:40·译芯片设计
🧪 技术

美光计划在下一代DRAM中采用晶圆键合与High-NA EUV

🔥9.0
TomsHardware·10月26日 22:09·译存储芯片
🧪 技术

从流体输送到剂量控制：阀门技术如何从工艺部件演进为剂量控制使能者

🔥8.0
Semiconductor Digest·10月26日 21:58·译设备
🧪 技术

以整体性方法推进共封装光学（CPO）制造

🔥8.0
Semiconductor Digest·10月26日 21:34·译先进封装
🧪 技术

机器学习或让气体纯度数据不止于合格与否

Semiconductor Digest·10月26日 21:34·译材料
📦 产品

Cadence发布Maestro：为专用芯片设计智能体打造的微调AI模型，2026年Q4向部分客户提供早期访问

🔥9.0
TomsHardware·10月26日 21:27·译芯片设计
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