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8月24日港股三大指数集体收跌，恒生指数跌1.89%报25517.33点，恒生科技指数重挫3.61%。智谱、MINIMAX、阿里巴巴、中芯国际均跌超7%，市场风格转向防御，煤炭、石油股走强，机器人、存储芯片与AI板块普跌。阿里巴巴拟配售800亿港元新股引发关注，成为科技股下挫的导火索之一。

投行Evercore ISI分析师Amit Daryanani发布报告，看好2026年下半年AI交易三大方向：存储、网络与苹果。存储方面因供应紧张和AI推理需求激增，推荐希捷与西部数据，两者年内分别上涨207%和170%；网络方面推荐安费诺、Arista和思科，看好数据中心互联需求。

韩国经济呈现K型分化：半导体一枝独秀，三星电子与SK海力士受益于AI浪潮出口强劲，而传统产业持续低迷，青年就业萎缩、老年人被迫重返职场。作为全球经济'金丝雀'，韩国的冷热两重天成为观察AI时代全球经济结构失衡的典型样本。

据EE Times报道，英伟达正与韩国推理芯片初创公司Rebellions洽谈技术合作、投资或收购事宜。这表明英伟达正将战略重心转向推理市场，通过布局韩国本土AI芯片力量巩固其在全球AI算力领域的地位，也反映出推理芯片赛道竞争加剧，巨头加速收编新兴玩家。

8月24日外交部例行记者会上，针对美官员指责中国科技企业在西半球构成间谍与网络安全风险、敦促伙伴国更换供应商的言论，发言人林剑回应称其捏造事实、颠倒黑白，是赤裸裸的科技霸凌与单边胁迫，强调中企技术先进、合规经营，并反指美方长期在拉美监听监控、搞网络攻击。

美光HBM设计架构研究员Sreeramaneni在Hot Chips 2026会议上警告，内存墙问题仍在恶化：AI加速器计算性能每两年提升3倍，而HBM不足2倍。HBM以面积换带宽，同容量耗晶圆约为DDR5的三倍，加剧内存短缺，散热也成设计首要挑战，需打破计算与存储界限的新设计。

软银集团拟面向零售投资者发行1万亿日元（约63亿美元）七年期债券，创日本企业单笔发债纪录，票面利率指引4.3%-4.9%，预计9月4日定价。这是软银年内第三次零售发债，募集资金用于兑现对OpenAI逾600亿美元的投资承诺并加码数据中心。当前全球科技巨头正激烈竞逐AI领导地位。

美国民众对数据中心态度一年内急转：净支持率从2025年3月的+51个百分点降至2026年4月的-17个百分点，反对从地方争议演变为跨党派全国性力量，反对组织覆盖49个州。民意虽难逆转AI投资总方向，但可能拖累数据中心落地效率，使算力供给兑现时间后移，构成美国AI叙事的逆风。

随着制程推进至2nm及以下，多芯片堆叠组装正成为主流设计范式。芯片通过模块化组合不同制程的die，兼顾性能、成本与良率，先进封装、混合键合及多年研究成果逐步落地，推动半导体产业从单一SoC走向异构集成时代。

8月24日小米发布三款玄戒系列自研芯片：玄戒O3为AI旗舰SoC（10核CPU、16核GPU、200TOPS NPU）；玄戒O100面向大模型AI加速，采用6nm工艺与3D晶圆级堆叠，带宽达1.22TB/s；玄戒D100面向智能驾驶，采用3nm工艺，支持200B大模型本地部署。至此小米自研芯片覆盖终端、AI计算与智驾，构建“人车家”AI算力底座。

三星、美光、SK海力士正集体在NAND闪存中弃钨用钼：三星已量产，美光跟进，海力士375层NAND也将采用。因闪存堆叠至300层后钨性能吃紧，钼成为替代方案，带来新设备与工艺需求。SemiAnalysis预计到2027年钼沉积设备销售将超10亿美元，未来钼还可能扩展至DRAM和先进逻辑芯片。

英伟达将于8月26日公布2027财年二季报。高盛预计业绩强劲、指引有上修空间，其EPS预测高出市场共识6%-12%，但因股价近两周已涨超12%，利好或被提前定价，财报后未必上涨。高盛给出285美元目标价，称估值重估需三大催化：云厂商资本开支持续改善、供应商融资担忧缓解等。

Hot Chips大会上三星、英伟达、美光等披露HBM路线图，核心方向为定制化与三维垂直堆叠。三星提出ZHBM概念，将HBM堆叠于XPU之上，目标功耗较HBM5降低约70%、带宽提升2.3倍。分析师指出HBM每片晶圆产出仅为DDR三分之一，行业十余年未大规模扩产，新产能需约两年，供需矛盾短期难解，现货价格已上涨约7倍。

据《电子时报》报道，因东南亚每台笔电生产成本平均高出中国9美元，在3%至10%的微薄毛利下几乎吞噬全部利润，惠普、华硕、宏碁近期缩减东南亚产能，将生产重心迁回中国。广达、英业达泰国厂及仁宝、纬创越南厂面临客户迁移压力。加之对等关税被判违宪、规避关税的原始动力消退，东南亚笔电供应链仍难成形。

群联电子CEO潘健成回应市场对存储涨幅收敛的担忧，指出真正关键在于供给扩张速度远赶不上AI需求增长。随着AI从训练走向推理，存储需求持续放大，存储正从传统周期性需求转变为AI产业扩张不可或缺的底层基础设施。

SemiAnalysis报告指出，NAND堆叠层数突破300层后，钨字线在电阻、化学兼容性和深孔填充上触及物理极限，钼成为必选替代材料。三星2024年已量产，美光2025年跟进，SK海力士计划2026年底推出375层钼工艺产品。钼在NAND产能占比预计从2025年中个位数升至2027年约30%，钼沉积设备2027年销售额将超10亿美元，2030年达约20亿美元/年。

高盛大幅上调2026-2028年全球晶圆厂设备（WFE）支出预测至1500亿、2180亿及2810亿美元，主因Q2财报季资本开支超预期及设备商乐观展望。代工方面台积电N2制程带动先进制程设备需求跃升，每年资本开支上调80亿美元；DRAM领域因HBM4迁移与产能扩张，三星、SK海力士开支预测分别上调22%和19%。

SK海力士副总裁Lee Jae-sik在Hot Chips 2026演讲称，HBM竞争焦点正从内存性能转向封装技术。SK海力士采用MR+MUF封装提升HBM性能，并正开发混合键合技术，目标突破16层堆叠、实现20层以上，芯片厚度可增24%，凸点间距缩至18微米以下，散热更佳。

7月以来芯片股回调，但杠杆ETF反获巨额资金涌入。最大芯片杠杆ETF SOXL两个月净流入近70亿美元，虽标的指数仅回撤约20%，该基金跌幅却达70%；SK海力士2倍杠杆基金回撤86%仍吸金超10亿美元，闪迪杠杆ETF亦流入3.5亿美元。华尔街指出，散户押注高波动反弹机会，实为豪赌。

英伟达拟涨价15%，引发市场热议。测算显示，Vera Rubin NVL72机架总成本约910万美元，存储占比约35%，若维持原有毛利率，转嫁幅度需超20%，故15%涨价更像试探而非终点。这被视为存储被动涨价的边际确认，利好AI硬件链，但也给云厂商（CSP）带来更大融资压力。

三星在Hot Chips大会披露HBM三阶段演进路线图，终点为zHBM架构——将DRAM直接垂直堆叠在GPU、TPU等计算芯片上，彻底取消2.5D中介层。据称相比标准HBM4E，zHBM可实现70%功耗降低、230%带宽提升，每模组省电100W，并为GPU释放8.3%功率空间，瞄准AI算力内存瓶颈。

英伟达将于8月26日美股盘后公布2027财年二季度财报，市场预期营收920亿美元、同比增长96%，EPS为2.09美元；数据中心业务营收预计854亿美元、同比增107%。财报是美股AI交易风向标，但超大规模云厂商自研芯片或构成隐忧。

高盛报告指出AI交易动能结构生变：半导体与AI复合板块从动量多头转入空头，软件板块接棒成最大权重。经历剧烈去杠杆后，高盛建议转向欧日银行股、黄金铜矿等硬资产及法国政治风险对冲，同时AI交易进入精细化阶段，重点关注存储芯片与数据中心板块的价格与EPS背离机会。

【文/观察者网 郑乐欢】 从谨慎接触到蜜月期、从萨德风波到疫情冲击，从尹锡悦时期的急速降温再到李在明上台后的艰难修复——中韩已经携手走过了34个年头。 如今，站在建交34周年、即将迈入35周年的门槛上，中韩关系出现了哪些新变化？面对着怎样的新挑战？ 首先，中韩经贸关系的本质已经变了 从总量上看，中韩贸易依然保持着稳健增长。根据中国海关总署8月的数据，截至2026年1—7月，中韩双边进出口总额达28

高盛基于对991家对冲基金（5.4万亿美元股票持仓）和504家共同基金（4.6万亿美元）的分析发现，两者在AI交易上敞口不同但共识明确：均增持AI基础设施股如Bloom Energy、Flex、希捷科技等12只股票；但在大型科技股与半导体上态度分歧，对冲基金抛售多数大型AI股仅买入微软、亚马逊，而共同基金恰好抛售这两只。

三星电子公布股东回报计划，拟回报至多110万亿韩元，但以现金分红为主、未推出股份回购，且回报比例维持50%不变，大量细节推迟至明年1月敲定。方案被指缺乏惊喜，引发股价一度大跌7.1%，拖累Kospi跌1.4%、日经225跌0.4%，亚太科技板块整体承压。

阿里云6月季度AI云与算力收入484亿元，同比增45%，AI相关收入连续12季度三位数增长，EBITA利润率升至12%，公司随后配售股票募资800亿港元投入AI基础设施。金山云同期亦实现AI高增与利润率转正，中国云厂商进入AI驱动的资本开支加速周期。

关于客户是否有签订光模块的长协，中际旭创8月23日在机构电话会议上表示，过去光模块行业通常签订3个月订单，目前很多客户已给到2027年订单，相较过去已有较大提升。也有部分客户正在与公司洽谈长协，具体细节不便披露。

受三星和SK海力士大规模设施投资拉动，韩国半导体设备企业订单积压量预计较去年年底翻番，下半年销售将大增。AI服务器、HBM及先进封装放量推动测试设备从周期修复转向结构性成长，测试基数、复杂度与时长均提升设备需求，金海通、精智达等A股公司受关注。

国常会部署新一代通信网建设，坚持应用牵引、适度超前；阿里宣布800亿港元新股配售，所得全投AI全栈能力与基础设施；英伟达最大客户被告知因内存芯片成本飙升或将调整相关产品；长存控股IPO获受理，存储产业资本化进程提速。