半导体产业观察 · 资讯流资讯 572今日新增 2483按时间

晶圆制造、设备材料、芯片设计与半导体地缘产业深度分析

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三星、美光、海力士集体“弃钨用钼”,发生了什么?

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华尔街见闻·8/24·
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英伟达财报即将登场!高盛:若不释放这三大利好 股价恐仍将下行

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财联社深度·8/24·
📌 资讯

Hot Chips深度:HBM走向定制化与三维堆叠,三星、英伟达、美光各亮路线图

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华尔街见闻·8/24·
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每台贵9美元难以为继,惠普、华硕、宏碁笔电产能重返中国

华尔街见闻·8/24·
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一线厂商谈存储:供需失衡会延续很久,等着瞧

华尔街见闻·8/24·
📌 资讯

“钼”成300层+NAND必选项 机构:沉积设备迎10亿美元增量市场

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财联社深度·8/24·
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高盛大幅上调全球晶圆厂设备支出:存储与先进代工成主引擎

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华尔街见闻·8/24·
📌 资讯

SK海力士公布最新HBM进展 称竞争焦点从内存性能转向封装技术

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财联社深度·8/24·
📌 资讯

芯片杠杆ETF暴跌七成依旧吸金!华尔街感慨:这不是投资,是豪赌

财联社深度·8/24·
📌 资讯

英伟达涨价15%:再来一次“苹果式”涨价血洗市场,还是硬件链的又一次狂欢?

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华尔街见闻·8/24·
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三星制定“三阶段HBM路线图”:迈向真正的3D ZHBM,将DRAM直接堆叠在计算芯片上

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华尔街见闻·8/24·
📌 资讯

投资者严阵以待!英伟达Q2财报本周来袭 美股AI交易再迎大考

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财联社深度·8/24·
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高盛:AI动能衰退,欧日银行股与黄金股等硬资产成下一轮交易主线

华尔街见闻·8/24·
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建交34周年,中韩关系的“温差”从何而来?

凤凰网·8/24·
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高盛揭秘10万亿美元AI持仓版图,对冲基金与共同基金有哪些不同?

财联社深度·8/24·
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股东回报计划“令人失望”,三星大跌7%,日韩股市双双下跌

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华尔街见闻·8/24·
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阿里再投800亿港元,中国CSP的黄金周期才刚开始,还是泡沫前夜?

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华尔街见闻·8/24·
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客户是否有签订光模块的长协?中际旭创回应

华尔街见闻·8/24·
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订单积压量预计比去年年底翻了一番 半导体设备商迎投资机遇期

财联社深度·8/24·
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【早报】阿里巴巴、英伟达大动作来了;长存控股IPO获受理

财联社深度·8/24·
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Nvidia reportedly warns biggest customers of 15% price hikes on AI servers — memory costs continue to soar

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TomsHardware·8/23·
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Nvidia’s GB300-powered DGX Station desktop tower listed for nearly $100,000 online — Enterprise AI powerhouse now available to buy for mere mortals with lots of cash

TomsHardware·8/23·
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被低估的英伟达“新叙事”:“自研开源模型”与“供应链锁定”

华尔街见闻·8/23·
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全球AI“军备竞赛”升级 阿里巴巴宣布800亿港元港股配售 | 深度

财联社深度·8/23·
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9月将是科技重要的决胜窗口

华尔街见闻·8/23·
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【明日主题前瞻】集成电路产业核心细分赛道,AI为模拟芯片带来增量

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财联社深度·8/23·
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英伟达财报“万众瞩目”:Rubin周期、循环融资与远期市场份额

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华尔街见闻·8/23·
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弃寒武纪、买中际旭创!游资大佬章建平百亿持仓大腾挪

华尔街见闻·8/23·
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要闻汇总:长江存储IPO审核已受理;章建平新进中际旭创十大股东

财联社深度·8/23·
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SemiAnalysis:闪存制造正“由钨转钼”

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华尔街见闻·8/23·
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