🏷️ AI算力

台积电拟对CoWoS先进封装涨价10%-20%，表面是AI需求爆棚下的顺周期提价，背后是需求从GPU扩散至CPU与ASIC、测试时间拉长、设备交期翻倍的多重挤压

ASML单季营收116.6亿欧元创历史新高，净利润50亿欧元，CEO Fouquet披露客户订单兴趣已指向2029-2030年，2027-2028年供应计划无法

英伟达罕见下调Vera Rubin的HBM4与NVLink规格，把信号完整性和良率置于峰值带宽之上。同一时间，博通数百亿美元ASIC融资、微软Maia 300用

英伟达悄然下调Vera Rubin的HBM4与NVLink规格，用带宽换供应量；韩国存储双雄在通用DRAM/NAND市场被长鑫、长江步步紧逼，只能死守HBM利润

AI算力每年约三倍增长，但尖端晶圆产量的现实天花板只有两倍：EUV年产能不足百台、设备交付18个月起步。当Intel把路线图画到2045年、力积电靠成熟制程闷声

ASML三季报披露2027/2028年预订单已超现有扩产计划，客户开始询问2029/2030年配额；佳能明年产量或翻倍，尼康押注先进封装。AI算力需求正沿产业链

当制程微缩追不上算力增长，封装成了AI芯片真正的胜负手。本文拆解TSMC的CoWoS-S硅中介层方案如何解决数据、供电与互联三大瓶颈，并分析面板级封装为何被视为

本周产业主轴清晰：AI算力需求正反向重塑存储与制造秩序——英伟达给原厂定规矩，美光赌DDR6，硅片数据提前亮出周期底牌。

ASML订单排到2028、客户咨询2030年配额，佳能明年产能近翻倍，尼康押注先进封装——三家光刻巨头罕见同步扩产，背后是AI算力需求向上游的猛烈传导。本文拆解

三星2027年内存产能80%已被长期协议锁定，HBM百分百包销，KB证券预测HBM均价同比涨100%-150%，消费级DRAM将现两位数涨幅。ITIF与黄仁勋罕

英特尔CTO普什卡·拉纳德直言：前沿晶圆产量不可能十倍扩张，现实上限约为两倍。EUV年产量不足百台、设备交付周期18个月、上游供应链必须同步扩产，共同构成AI算

2026年Q3全球手机出货同比暴跌22%，创AI存储危机以来最大单季跌幅。同期字节、阿里、腾讯豪掷350亿美元订购超300万张RTX PRO 5500，而英伟达

SEMI预测2026年全球硅片出货量增长11.8%至14420百万平方英寸，并连创纪录至2029年。本文拆解AI算力扩张如何抬高单位算力的硅耗、硅片寡头的扩产纪

英伟达正用预付款锁定基板、封测与测试产能，但欣兴电子直言明年基板缺口仍超20%，而味之素积层膜与日东纺T玻璃两家日本材料商构成单点依赖。Groq则押注3D堆叠D

DeepSeek同日经历V4.1-Flash-1017更新、昇腾预训练爆料与美国禁令三重事件。本文拆解其性价比定位、万卡集群的工程难点、政策对变现渠道的精准打击

字节、阿里、腾讯豪掷350亿美元订购英伟达RTX PRO 5500，却连5%-10%的供货都拿不到保证；同期，英伟达封杀用AMD的NeoCloud厂商，Deep

长鑫科技预告前三季营收最高2700亿元、净利润超1310亿元，日均盈利近5亿元，实现同比扭亏为盈。合肥、北京两厂满负荷运转，全产品线订单排到数月之后。AI算力爆

AI算力初创公司Modal首次采用英伟达Vera CPU托管智能体业务，打破对英特尔与AMD的完全依赖。这张订单背后，是智能体工作负载正在改写服务器CPU的选型

英伟达在SEMICON West 2026展示OOI技术，将光引擎从有机基板迁入硅中介层，并演示单光纤256Gb/s的DWDM方案；台积电同时向GlobalFo

据首尔经济日报报道，英伟达要求三星、SK海力士、美光三家HBM供应商的NVHBM基底裸片统一采用台积电3nm工艺，核心裸片统一1c DRAM工艺。三星罕见松口，

长鑫科技预告前三季净利润1310亿至1325亿元，从去年同期净亏52.8亿元到戏剧性扭亏，核心推手是AI算力需求带动的DRAM涨价周期。本文拆解这轮暴利的产业逻

ASML 2026Q3财报营收116.62亿欧元、净利润同比增133%，真正的信号藏在93亿欧元合同负债与暴增七成的服务收入里：AI算力竞赛的题眼已从需求强弱转

同周两场发布：众星微推出国产首颗PCIe 6.0 Switch并在无锡现场拿下腾讯、联想等订单；IBM宣布2027Q1放出CFET结构的7A nanostack

台积电2纳米加速爬坡、A14提前启动且客户参与度反超2纳米同期，先进封装整合能力扩至五倍光罩尺寸；另一边，英特尔14A被曝获得六大客户代工项目。AI算力需求正漫

长鑫科技预告前三季度净利润1310亿~1325亿元，同比扭亏，AI算力驱动的DRAM超级周期成为直接推手；同一时间，罗森布拉特发布“纸老虎”报告试图安抚美韩市场

英特尔已在18A上导入High NA EUV，台积电却宣布2030年才采用。本文拆解双方选择背后的成本账与视场物理约束，并结合ASML创纪录季度与华为1024卡

ASML 2026Q3财报表面平淡，实则暗藏玄机：合同负债暴增至93亿欧元，客户用预付款锁定2029年后的产能；服务收入同比增70%，旧机器被榨出新产能。AI算

从Credo扎进光模块、新思科技AI化EDA并探索中国合作，到奕斯伟计算携RISC-V登陆港股，三条看似不相关的新闻指向同一个底层逻辑：AI算力缺口正在重构芯片

Intel被曝对Panther Lake全系提价15%-20%，Meteor Lake与Arrow Lake也涨5%-10%。这不是简单的定价调整，而是AI算力

陈福阳一句“资本是最大制约”，把AI算力竞赛的叙事从缺晶圆、缺HBM，切换到了缺钱。本文拆解博通三重瓶颈的演进逻辑：短缺如何被“用钱”克服，定制ASIC模式为何

2026年8月全球半导体单月销售1597亿美元，同比暴涨144.3%，SIA数据推动行业正式迈过万亿美元里程碑。本文拆解这组数字背后的AI算力引擎、上游设备材料

格芯与台积电签下20亿美元中介层协议，SK海力士则在775微米厚度天花板前押注混合键合。两件事指向同一个判断：AI算力竞赛的主战场，正从光刻机旁的晶圆厂，转移到

三星电子在HBM混合键合上抢跑送样，SK海力士样品尚未开做；与此同时AI算力需求推动存储暴涨，三星手机被迫减产30%，华强北内存条一年涨300%。本文拆解这轮存

SK海力士在HBM混合键合工艺上遭遇开发瓶颈，尚未产出样品，而三星已向客户送样；与此同时英伟达向大客户预警AI服务器涨价15%。存储阵营的座次与AI算力成本，正

存储芯片在手机BOM中占比从10%-15%飙升至30%-40%，成为最贵单一组件。AI算力需求爆发，三星、SK海力士将产能转向HBM，消费级DRAM和NAND供

徐直军在媒体交流中罕见催产业链“快一点、多产一点”，昇腾供不应求；而英伟达最新一季962亿美元营收中，中国数据中心业务几乎清零，下季度指引甚至不再计入中国。一边

徐直军公开表态：昇腾在中国市场份额或已超英伟达，950超节点国内都不够用，暂无全面出海计划。英伟达单季962亿美元营收中，H200对华收入占比不足1%。一紧一松

南亚科再度上调DRAM合约价，最高涨幅20%，TrendForce预计2026Q4常规DRAM环比再涨10%-15%。涨价根源是AI算力建设抽走先进产能，消费级

AI算力需求引爆存储超级周期，12GB LPDDR5X合约价同比暴涨175%。三星虽手握存储产能，却因内部独立核算无法补贴手机业务，被迫四季度减产20%-30%

应用材料与英特尔深化联合研发，台积电被曝正与马斯克的Terafab接洽，两笔合作同框出现，指向同一个产业事实：AI算力竞争下，制程微缩与先进封装的迭代成本正在被

Credo从DSP杀入光模块、华为亮出Peerium与灵衢总线、OpenAI联手Synopsys造GPT-Synopsys——三件事指向同一个判断：AI算力竞争

AI数据中心正在从『通用GPU一招鲜』转向定制芯片路线：省电、压时延、减少数据搬运，规模化后账本更好看。而这条路线的隐形门槛在验证与3D IC——Calibre

华强北内存条一年暴涨300%以上，DDR5 16G从200多元冲到1400元，海外128GB DDR5报出3399美元天价。这不是散户炒货，而是AI算力需求从上

HBM赛场上三星靠混合键合抢跑送样，SK海力士样品尚未启动；赛场下，存储涨价潮把三星自己的手机业务也逼到减产30%，华强北DDR5内存一年涨六七倍。本文拆解AI

华为昇腾中国份额从2022年的3%升至50%，英伟达跌至8%。本文拆解这场逆转的真实驱动力：出口管制重塑市场、系统级架构对抗单芯片、产能而非需求成为新瓶颈；同时

AMD宣布82亿美元收购李飞飞创办的World Labs，押注3D仿真与机器人；苏姿丰表态AI芯片供不应求、将大幅扩产；马斯克则否认台积电参与Terafab、坚

南亚科拟将DRAM合约价最高上调20%，TrendForce预计四季度常规DRAM再涨10%-15%。AI算力建设拉动服务器DRAM与HBM需求，存储大厂将先进

AI算力需求正在把半导体创新的主轴从晶体管微缩推向先进封装、光子学、热管理与系统集成。本文拆解这场重心迁移的产业逻辑：当制程节点不再是唯一变量，封装、光互连与散

Arm发布128核CSS N4平台、英伟达129亿美元收购HuggingFace、长鑫LPDDR6量产并拿下小米首发——三件事拼出同一个趋势：AI算力竞争正从单

2026年AI Infra Summit上，SiFive与AMD完成一次关键演示：ROCm 10.0跑通基于P870-D处理器的RISC-V数据中心服务器。开放

博通2026财年三季度AI半导体收入167亿美元，同比增221%、环比增54%。这份财报揭示了AI基础设施的叙事切换：从通用GPU加速转向定制计算与大规模组网。

被称为电子工业大米的MLCC走出罕见割裂行情：华强北现货最高炒至原价10倍后又快速回落，而AI服务器所用高容型号依旧紧缺。本文拆解这轮结构性涨价背后，AI算力、

阿里平头哥发布Zhenwu V900，宣称性能三倍于M890、216GB显存，剑指10万亿参数通义；华为同场期推出昇腾960超节点，算力卡规模从1024卡跃升至

DRAM每平方毫米晶圆价值首次超过台积电N3，存储完成了对逻辑芯片的身价反转。伯克利与FuriosaAI提出HBF高带宽闪存直击LLM内存墙，长鑫存储用四重曝光

台湾九人因走私英伟达B300被起诉，H200获个案许可但配额大多须留大陆之外，黄仁勋预判中国2030年前自研先进光刻设备。灰色、白色、本土三条通道此消彼长，中国

AMD以82亿美元收购李飞飞创立的World Labs，瞄准3D模拟与物理AI时代的算力需求；同期苹果据传将借英伟达NVLink Fusion重返服务器市场。两

三星在Hot Chips 2026发布业内首款LPDDR5X-PIM，把逻辑单元塞进内存；同时HBM4/HBM4E产能2027年翻倍至5万片/月；英伟达Rubi

华为明确表示最新AI硬件暂不面向中国以外市场，理由是产能不足以满足国内需求。15488颗芯片的Atlas集群、光互联组网、120 EFLOPS的系统级算力，折射

DeepSeek据报订购16万颗华为昇腾950DT，全部部署于内蒙古一座数据中心。这批芯片背后是自研HBM、机柜级方案与推理算力的集体落地，中国AI算力生态正从

博通2026财年第三季度AI半导体收入达167亿美元，同比增长221%、环比增长54%，标志着AI算力叙事正从通用GPU加速转向定制计算与大规模网络。本文拆解定

Hot Chips 2026上英伟达发布面向Agentic AI的Vera CPU，台积电与ASML则宣布推动12英寸大光罩High NA EUV转型，并计划2

OpenAI自研推理芯片Jalapeño、台积电与ASML推动大版图EUV掩膜、三星宣布HBM基底层逻辑化——三则消息拼出同一张图：AI算力的竞争正从峰值参数转

MLCC这颗'电子工业大米'正在经历冰火两重天：消费级现货冲高回落，AI服务器用高容型号却被炒至原价2到10倍。本文拆解华强北现货疯狂、村田们的涨价函、AI算力

几分钱一颗的MLCC被炒至原价十倍，又在七月冲高回落。本文复盘这轮'一天一价'的过山车行情，拆解AI算力如何抽走产能、渠道如何击鼓传花，并给出判断：这不是全面缺

AMD豪掷82亿美元收购李飞飞的World Labs押注物理AI，苹果则计划借英伟达NVLink Fusion重返阔别近二十年的服务器市场。两大巨头的动作指向同

AI算力狂奔，互连带宽却掉队，光互连被推上主桌。迈威尔与格芯扩大SiGe晶圆合作，光博会现锁单锁料潮，订单能见度直指2028。本文拆解SiGe扩产背后的产业逻辑

AI算力直接驱动键合设备价值重估：键合占后道封装设备价值44%，TCB决定未来两年业绩，混合键合决定三到五年估值中枢，而设备平台化是最被低估的传导链。

英伟达Vera Rubin机柜造价飙至5300万元，内存占比从9%涨到26%；苹果罕见签下不设价格上限的NAND长协。议价权正从买方转向存储原厂，AI算力的成本

台积电重返龙潭锁定1.4纳米以下制程，三星泰勒提前为特斯拉AI5试产，华为用灵衢超节点换算力——三条路线指向同一个事实：AI需求正在重塑全球产能、制程与架构的分

AMD正面叫板英伟达，摩根大通预测2027年定制芯片出货占比将超GPU，博通手握五年TPU大单，苹果自研全家桶拆机落地。AI算力的权力结构，正在从一家独大走向双

昇腾960超节点把单节点算力卡规模从1024卡直接翻到4096卡，首次引入NPO近封装光学，并依托灵衢UnifiedBus套片重构AI算力底座。本文拆解这场发布

2026云栖大会上，平头哥被推上主论坛，真武V900连同互联、网卡、存储主控全家桶一并亮相。这不是一次普通的新品发布，而是一个信号：Agentic时代，算力竞争

英伟达向SB Energy投资15亿美元，为俄亥俄州PORTS-Pike园区提供信用担保，锁定8GW AI算力空间，OpenAI成为唯一租户。本文拆解这笔交易背

中芯国际首破单季30亿美元并涨价，台积电A16晶背供电冲刺四季度量产，谷歌豪掷百亿认股权证绑定迈威尔造TPU配套芯片。AI算力需求正在把晶圆制造裂解成三条逻辑迥

AI算力正在给键合设备重新定价：键合占后道封装设备价值44%，是单一价值量最大的环节。短期TCB随HBM扩产确定性兑现，中期混合键合窗口落在HBM4E与HBM5

台积电重返龙潭押注1.4纳米以下A14制程，三星泰勒厂提前为特斯拉AI5试产，华为以灵衢互联重构超节点架构。三条新闻背后是同一件事：AI算力缺口正在重塑先进制程

摩根大通预测2027年ASIC/XPU出货占比将反超GPU，AMD EPYC Venice官方跑点直指Nvidia Vera，苹果iPhone 18自研芯片持续

字节跳动旗下Spring通过英国数据中心公司Nscale的挪威设施，获得超过2000颗英伟达B200芯片。本文拆解这条算力绕行的交易链条，剖析出口管制体系下的第

MLCC涨价潮席卷华强北，热门型号现货一度炒至原价10倍，村田、太阳诱电、三星电机相继调价15%—35%。但热潮背后并非普涨，而是一场AI算力需求对被动元件产能

2026云栖大会上，平头哥被罕见推上主论坛C位，一次发布真武V900、ICN Switch互联芯片、磐脉网卡、镇岳SSD主控与超节点服务器全家桶。本文拆解这背后

HBM堆叠撞上775微米物理天花板，SK海力士押注混合键合HBM5，三星祭出ZHBM垂直堆叠，美光则用硅片占比和17%训练中断数据揭示散热与可靠性危机。Hot

AI算力驱动键合设备价值重估：短期TCB吃下HBM扩产红利，中期混合键合窗口落在HBM4E/HBM5，而真正被低估的是键合平台化向CMP、量测、清洗等中道环节的

十五五规划定调30万亿产业目标，英伟达放话明年销量翻倍，华为昇腾960提前三个季度就绪并发布Peerium计算架构。AI算力竞争正从单芯片制程转向架构与互联的系

中科院公布新型GAA晶体管架构，在DUV光刻机上实现50万倍开关比，理论上解锁3nm等效性能，绕开EUV依赖。本文拆解其技术逻辑、MEOL/BEOL剩余瓶颈，并

特斯拉AI5在三星泰勒工厂提前试产，华为同期发布灵衢Agentic AI超节点。两件事指向同一个命题：AI算力竞争已从单颗芯片升级为制造产能与系统架构的全面比拼

华为全联接大会上昇腾960超节点提前发布，摩根大通同时预测2027年定制芯片出货占比将超过GPU。两条消息叠加，指向同一个判断：AI算力市场正从GPU一家独大，

华为宣布昇腾960提前三个季度就绪、性能翻番，AMD同步向英伟达打出官方跑分。两场发布指向同一件事：AI算力竞争已从单芯片制程竞赛，转向超节点、互联与出货节奏的

MLCC这颗电子工业大米正在经历一场罕见的结构性行情：华强北现货最高炒至10倍，村田等原厂对AI服务器高容MLCC提价15%-35%，而消费级价格冲高后回落。本

华为在全联接大会发布昇腾960超节点，算力卡规模从1024卡跃升至4096卡，并首次引入NPO近封装光学技术，直面十万亿参数模型的训练与推理需求。本文拆解超节点

键合设备正被AI算力驱动重估：短期TCB吃下HBM扩产红利，ASMPT与Besi订单暴涨；中期混合键合在HBM4E/HBM5打开量产窗口；更长线看，设备平台化把

三星在Hot Chips披露zHBM三阶段路线图，要把DRAM直接堆上计算芯片；长存控股330亿科创板IPO获受理，一季度净利333.79亿元。当存储从配角变主

华为在全联接大会宣布昇腾960提前三个季度就绪、超节点部署破千套。本文拆解进度提前背后的研发与供应链信号，分析NPO光互联、液冷超节点的系统工程逻辑，以及一年一

英伟达B200二手残值达首发价158%，租金半年涨五成，直线折旧模型在AI加速器市场失效。本文拆解残值、租金、推理经济性三条数据线，还原AI算力供需的真实温度。

停做服务器十四年后，苹果被曝正开发搭载英伟达NVLink Fusion的M8 Ultra服务器方案，瞄准2029年。从野生Mac推理集群到官方机架，苹果的AI算

中芯国际单季营收首破30亿美元并宣布涨价，台积电A16瞄准四季度量产，谷歌则用最高122亿美元的认股权证把迈威尔绑上TPU战车。三条曲线背后，AI算力需求正在重

英伟达财报前期权定价波动预期降至5.4%，创近年新低，暴涨叙事降温；同期高盛预测中国7nm以下芯片供需缺口2035年缩至34%、长鑫2028年满足一半DRAM需

AI算力驱动键合设备价值重估：HBM扩产让TCB成为确定性最高的设备环节，混合键合则因JEDEC标准与成本经济性推迟至HBM4E/HBM5窗口。真正的机会在设备

Vera Rubin NVL72机柜造价飙至780万美元，内存成本占比从9%跃升至26%，英伟达宣布2027年系统涨价超15%。内存正从配菜变成主菜，产业链定价

台积电设备需求八个月膨胀至1.9倍，博通把AI芯片收入蓝图画到2300亿美元，基板环节却成了新的堵点。本文拆解AI算力需求如何沿产业链层层传导，以及这场扩产竞赛

博通盘后财报引爆股价，AI半导体收入指引两年翻两番至2300亿美元；英伟达据报对大客户提价15%；长江存储控股闯关科创板IPO。三条线索指向同一个判断：AI算力

OpenAI年底部署博通联合开发的Jalapeño芯片，二季度DRAM收入环比暴涨60%，中国对日本二氯二氢硅征收最高99.2%保证金——三件事指向同一条逻辑链

Hot Chips 2026上英伟达推出面向Agentic AI的Vera CPU；SemiAnalysis第三方测试显示谷歌TPUv7 Ironwood每美元

AI算力军备竞赛把DRAM库存吃到只剩10天，长鑫科技市占率一年从4%跳到10%、坐上全球第四；摩根士丹利测算资本开支2027年见顶，2028年增速骤降至12%

ASML同日发布三条公告，台积电、三星、英特尔集体为High NA EUV背书，12英寸大掩模成为下一个产业级赌注。本文拆解这场联合护航背后的技术瓶颈、产能账本

北方华创3D DRAM刻蚀突破、中芯国际份额爬升至5.4%、高通以600亿权证深度绑定亚马逊——三件事看似不相干，实则拼出同一个信号：在EUV禁运与AI算力饥渴

英伟达首测Vera Rubin NVL72，智能体任务每兆瓦吞吐最高提升30倍；Intel祭出256核Diamond Rapids押注18A-P；SK海力士用混

华为昇腾950DT零售价上调60%，三星对高通不再让价，马来西亚评估采购昇腾910C——三件事指向同一个事实：AI算力需求碾压供给，芯片业的话语权正从买方回到卖

燧原科技上市首日暴涨188%，一签浮盈13万；华为昇腾950DT三个月涨价60%，寒武纪跟涨30%；马斯克却跑去造燃气轮机叶片。三条线索指向同一件事：AI算力竞

AI算力需求挤压DRAM产能，内存缺货危机愈演愈烈：Exceleram警告危机才刚开始，美光退出消费级市场。同一天，燧原科技登陆科创板开盘大涨188%。存储缺货

燧原科技科创板上市，首日市值1708.5亿元，GPU五小龙终于集齐。同日TrendForce数据显示全球前十IC设计厂营收同比暴涨73%。本文拆解全球AI算力格

燧原科技上市、三星4nm让位HBM4、Arm重构移动CPU，三件事指向同一个事实：AI算力饥渴正在重塑从云端DSA芯片、存储产能到终端处理器的整条产业链，产业逻

燧原科技上市首日暴涨、英伟达遭司法部调查、英特尔CPU再度涨价，三件事在同一段日子密集发生。本文拆解其背后共同剧本：AI算力需求外溢引发的产业链权力再分配，以及

三星、SK海力士库存跌破10天供应量，HBM4挤占传统DRAM产能，明年存储缺口或超10个百分点；同期燧原科技上市，国产GPU四小龙会师资本市场。AI算力饥渴正

AI算力需求从训练转向推理，DeepSeek、OpenAI、Anthropic集体下场造芯，高盛判断WFE上行周期有望延续至2028年；国产EDA在三维芯片物理

燧原科技申购、国产GPU四小龙聚首科创板，首日涨幅动辄四五百个百分点；同一时间，SK海力士硅晶圆采购环比暴增104%抢备原料，三星在SEMICON Taiwan

麒麟9050 Pro用逻辑折叠和四丛集架构在受限制程上找回性能，CPO设备则因AI算力需求全面缺货。两条看似无关的新闻，指向同一个产业命题：摩尔定律放缓后，芯片

博通财报显示AI半导体收入同比暴涨221%，谷歌、Meta、OpenAI等巨头纷纷通过其定制AI芯片。本文拆解巨头集体自研芯片背后的算力账本与议价权逻辑，结合英

博通AI收入指引两连跳、台积电全球在建近20座晶圆厂、美光探索近GPU NAND——AI算力竞赛的主战场，正从GPU本身转移到内存、存储、电力与工程能力的全面博

华为、小米、荣耀集体涨价，晶圆代工同步上调报价，英伟达豪掷129亿美元买下Hugging Face。三条新闻背后是同一条主线：AI算力需求正在挤占全产业链产能，

存储占半导体收入首次站上五成，OpenAI携手三星、亚马逊牵手高通，AI算力版图正在从英伟达单中心走向存储+定制ASIC+互联的多元格局。本文拆解三条最新产业信

长鑫存储HBM3E风险量产良率仅25%，TSV工艺是最大短板；同期OpenAI加深与三星合作、京东云联手摩尔线程建十万卡集群，AI算力与存储的全球格局正在重排。

OpenAI绕过台积电单点依赖找上三星双代工，Arm从卖IP变成直接卖CPU，中美就模型蒸馏隔空交火——三件事指向同一个判断：AI算力产业链的纵向分工正在被改写

台积电设备需求八个月近乎翻倍，CapEx却只涨15%；OpenAI酝酿三星、台积电双代工；蒸馏之争升级。三条线索指向同一个结论：AI算力竞争已从设计端转入制造端

摩尔线程解禁跌停、台积电代工产值创新高、SEMICON Taiwan热议按瓦计价，三件事指向同一个转折：AI算力正在从“叙事定价”切换到“算账定价”。国产GPU

从OpenAI与三星合作扩大，到微纳核芯10亿融资押注3D存算一体，再到美方对中企'蒸馏'指控，AI算力竞争正从买卡进入绑定产能、自研架构与地缘站队的深水区。本

三星在Hot Chips 2026抛出HBM基Die上先进逻辑工艺的路线图，存储开始承担运算职能；博通AI收入创新高，定制ASIC步步紧逼GPU；韩国9190亿

博通AI单季收入167亿美元，Anthropic与OpenAI将超越谷歌成为前两大XPU客户；英伟达用35亿美元可转债换联发科生态门票；蔡司称中国EUV还需15

苹果罕见签下不设价格上限的NAND长协，议价权正从买方回到卖方手中。本文从苹果让渡筹码、行业转向长协、ASML High NA获三大客户护航、AI资本开支的三重

英伟达首次公布Vera Rubin NVL72片上实测，对比GB300每兆瓦吞吐最高提升30倍。本文拆解算力重新定价逻辑、SK海力士HBM5的775微米物理天花

Arm CEO直言AI算力需求让全行业陷入绝对供应受限，而晶圆厂建设周期动辄两三年。本文从供应瓶颈、马来西亚主权AI选芯、三星泰勒2纳米量产三条线，拆解AI时代

三星在Hot Chips披露zHBM三阶段路线图，要把DRAM直接堆上计算芯片；长存控股330亿IPO刷新科创板纪录。两条线索指向同一个判断：存储正从AI算力的

英伟达129亿美元收购HuggingFace、Arm在95亿美元IP市场遭遇RISC-V挑战、DeepSeek斥巨资堆16万颗昇腾——三件事指向同一个趋势：AI

同一周内，英伟达一边为中国开源模型做全栈优化一边警告白宫，CPO设备缺货潮蔓延至精密传动环节，华为则拿出罕见的九核四丛集麒麟9050 Pro。三条线索指向同一判

长鑫科技2026上半年营收同比增873.64%，Q2市占率升至9.5%；三星与SK海力士库存已不足10天。AI算力狂飙之下，全球DRAM紧缺格局延续，中国存储厂

DDR5套装一年涨4.4倍，30TB企业级SSD卖到2.26万美元，HDD订单排到2027年——AI算力挤占存储产能引发的全线短缺，正把黄牛机器人推上前台；另一

云端Token价格单月暴跌29%，按Token计费的商业模式正在瓦解；而字节与中兴的豆包手机首发长鑫10667Mbps LPDDR5X，国产高速内存首次量产落地

AI算力爆发让磷化铟衬底从冷门材料变成2026年缺口超70%的战略资源，国内产业链呈现资源强、制造弱的格局，上中下游正协同推进本土替代，一场围绕提纯、良率与认证

Hot Chips 2026上美光研究员警告内存墙正在扩大：AI算力每两年翻3倍，HBM却不到2倍。本文从HBM4的工程极限、英伟达接触韩国Rebellions

佰维存储上半年营收暴涨近3倍、净利71.66亿扭亏，Marvell在FMS 2026推三层AI内存架构，燧原科技9月2日申购。从端侧存储到企业级内存再到国产AI

博通给出FY28 AI收入2300亿美元指引，Anthropic与OpenAI取代谷歌成为最大买家；另一边，谷歌开始拆退役服务器回收DDR4，美光探索近GPU

日本7月半导体设备出口狂飙49%，谷歌给迈威尔开出122亿美元认股权证押注定制TPU，中微公司净利暴增300%后再投35亿扩产。三条线索指向同一个答案：AI算力

苹果在8月底一口气推出M6版Mac mini与M5 Ultra版Mac Studio，首次把2纳米制程搬上桌面。这既是库克时代可能收官的一轮新品攻势，也是端侧A

OpenAI发布自研推理芯片Jalapeno，能效对标英伟达Blackwell；叠加韩国存储股崩盘外溢华尔街、信用市场对AI资本开支发出警报，AI算力的定价逻辑

DeepSeek、OpenAI、Anthropic相继下场自研芯片，英伟达则以35亿美元入股联发科、开放NVLink Fusion应对。从训练到推理，AI算力需

英伟达向联发科投资35亿美元，推动NVLink Fusion向定制XPU客户开放。本文从这起交易切入，结合高盛五大辩题与国产EDA在三维设计上的突破，拆解AI算

台积电CoWoS配额订满、排期至2027年，联发科、博通、Meta等大客户转向评估英特尔EMIB-T，SK海力士两头下注。先进封装从后道工序变成AI算力链条上最

同一周内，美国酝酿扩大半导体关税并向在美建厂者让利，SK海力士与铠侠密谈在日本联合生产NAND，英伟达则直言FY28增速本可超100%却被供给卡住。三条线索指向

博通单季AI收入167亿美元创纪录，韩国豪掷9190亿美元押注主权AI，中国智算规模同比暴涨177%。三地同时发生的数字狂欢，指向同一个底层事实：AI算力紧缺不

DeepSeek拟在内蒙古部署16万片昇腾950DT，交付却要等一年以上；美光年底前HBM月产能翻倍至10万片。一东一西两件事指向同一个真相：AI算力的瓶颈，早

英伟达8月26日财报的看点已不是业绩，而是Rubin爬坡速度与OpenAI高达12GW、约6000亿美元累计营收的算力承诺。与此同时，美国就内存投资向韩国施压、

英伟达以129.3亿美元收购AI开源社区Hugging Face，并承诺保持平台开放、独立、算力中立。本文从交易本身、平台生态价值、英伟达的战略算盘、开放承诺的

台积电设备需求八个月涨至1.9倍，全球近20座晶圆厂同步在建仍喊不够。AI算力压力正沿先进制程—先进封装—ABF基板—日本上游材料逐级传导，产业链深层重构已经开

AI算力需求沿产业链层层传导：存储芯片涨价推高手机售价，先进制程产能挤兑令三星、台积电集体上调代工报价，而台积电设备需求八个月近乎翻倍、资本开支仅增15%。本文

从博通2300亿美元AI收入指引、美光近GPU NAND架构，到ASML的无掩膜光刻伏笔，AI算力产业正在设计、存储、制造三层同时重构。本文拆解三大信号背后的产

长鑫科技市值突破4万亿、登顶A股，英伟达豪掷15亿美元锁定8GW土地电力，台积电联手高校把晶体管推向0.42纳米氧化铝界面——三件事指向同一个判断：AI算力竞争

兆易创新半年净利68.57亿元、同比暴增1091.5%，长鑫科技市值突破4万亿登顶A股，128GB DDR5报价高达3399美元。AI算力扩张、国产替代与涨价周

台积电A16宣布Q4量产，晶背供电首度进入大规模制造；SK海力士一夜暴跌9.7%后掏出286亿美元回购；日本半导体设备出口狂飙49%。三条线索指向同一件事：AI

高盛最新报告给出关键判断：2035年中国7nm以下芯片供需缺口缩至34%，长鑫2028年满足一半DRAM需求。叠加Intel Diamond Rapids与SK

OpenAI自研芯片挑战英伟达利润率，SK海力士40亿美元落子美国封装，AI算力需求持续引爆产业链。

Hot Chips上三星公布HBM三阶段路线图，终点zHBM要把DRAM直接堆上计算芯片；同期长存控股携330亿募资闯关科创板，一季度净利333.79亿元。存储

三星在Hot Chips披露HBM三阶段路线图，终点是把DRAM直接堆到GPU头上的zHBM；同月，长存控股科创板IPO获受理，拟募资330亿刷新科创板纪录。一

台积电A16定下Q4量产，以晶背供电释放正面布线；SK海力士暴跌后祭出286亿美元回购注销，试图改写存储定价逻辑；日本7月芯片设备出口同比涨49%，AI扩产与地

AI算力需求膨胀正把半导体产业链的隐性瓶颈逼出水面：ASML光刻霸权面临无掩膜技术悬念，OpenAI/英伟达/软银以20年租约锁定电力与数据中心，三星电机玻璃基

英伟达以15亿美元入股SB Energy，在俄亥俄州锁定8GW AI算力园区，OpenAI成为唯一租户，标志芯片巨头从卖GPU转向运营AI工厂；同时ASML的光

德鲁肯米勒二季度清仓博通、英特尔、美光，大举加仓亚马逊、新建AMD，并时隔两年首次买入百度。这不是简单的调仓，而是AI算力栈从铜到光、从DRAM到HBM、从CP

台积电联合阳明交大实现0.42纳米MoS₂界面突破，ASML四十年光刻霸权面临无掩模革命讨论，三星与SK海力士上半年半导体设施投资43.198万亿韩元、同比增3

谷歌被曝找AMD设计下一代TPU，集成片上CPU核瞄准智能体负载；服务器CPU市场预测到2030年超2100亿美元，AI CPU占86%，Intel份额从62%